东莞市凯格精机股份有限公司邱国良获国家专利权

本实用新型涉及固晶技术领域，具体公开一种双区分吸顶针单元、顶针机构及固晶设备，包括：顶针内帽，所述顶针内帽的顶面设有过针孔和若干顶晶吸附孔；顶针外套筒...

2025-12-17来源：龙图腾网

东莞市晟鼎精密仪器有限公司莫国健获国家专利权

本实用新型公开了一种多片晶圆顶升机构，包括顶针组件A、顶针组件B、顶针组件C、顶针安装板、顶针升降模组、感应器和连接杆，所述顶针安装板安装于顶针升降模...

2025-12-17来源：龙图腾网

东莞奥美特科技有限公司苏骞获国家专利权

本实用新型涉及引线框架夹持结构技术领域，具体涉及高密度集成电路引线框架的夹持机构，包括支撑杆、可转动地安装于支撑杆的并列布置的两个转筒、以及分别固定于...

2025-12-17来源：龙图腾网

唐山海泰新能科技股份有限公司王永获国家专利权

本实用新型涉及光伏组件相关技术领域，提出了一种光伏组件的升压装置，包括台架、一对门形架以及轨道架，门形架均固定在台架上，轨道架设置在门形架顶部，矩形口...

2025-12-17来源：龙图腾网

佛山市祥鑫汽车电子科技有限公司李主华获国家专利权

本实用新型属于固晶机生产工装技术领域，公开一种适用不同长度PCB板的固晶机载具，包括安装板，安装板的内部为中空结构，使其形成工作部，工作部的一端设有第...

2025-12-17来源：龙图腾网

广州南砂晶圆半导体技术有限公司请求不公布姓名获国家专利权

本申请实施例提供了一种晶圆架，包括支撑底座和卡爪；支撑底座的一端支撑于平面；卡爪的一端设置于支撑底座的另一端，卡爪的另一端背向支撑底座倾斜延伸，至少三...

2025-12-17来源：龙图腾网

中环领先半导体科技股份有限公司蒋杰获国家专利权

本实用新型提供了一种旋转机构及半导体外延设备，涉及半导体生产设备技术领域，以解决现有技术中转轴会因惯性而逐渐移动，最终偏离原点位置太多，导致生产过程中...

2025-12-17来源：龙图腾网

星科金朋半导体(江阴)有限公司蒋瑞峰获国家专利权

本实用新型提供一种保护结构及光电芯片封装结构。保护结构包括：散热盖板，包括第一本体及环绕所述第一本体边缘的第一折弯部，所述第一本体的一侧具有一缺口，所...

2025-12-17来源：龙图腾网

汕头华汕电子器件有限公司谢锦标获国家专利权

本实用新型公开了一种带有安全防护载具的单安装孔半导体器件，涉及半导体技术领域，包括：封装壳和封装盖，所述封装壳的内部固定安装有固定杆，所述固定杆贯穿封...

2025-12-17来源：龙图腾网

普冉半导体(上海)股份有限公司陈亮琦获国家专利权

本申请提供的一种芯片堆叠封装结构和封装产品，涉及半导体封装技术领域。该芯片堆叠封装结构包括基板、第一芯片和第二芯片。基板设有容置槽；容置槽的槽底设有第...

2025-12-17来源：龙图腾网

锐捷网络股份有限公司杨莎获国家专利权

本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开一种导热垫的包边结构及芯片封装结构，该芯片封装结构包括：发热源、基板、电子元器件、散热器和导热结构；发热源和电子元...

2025-12-17来源：龙图腾网

杭州士兰微电子股份有限公司李祥获国家专利权

本申请公开一种功率模块的封装结构及驱动电路，包括：引线框架，包括多个基岛和多个管脚；高侧晶体管、低侧晶体管、高侧驱动单元和低侧驱动单元；塑封体，包括相...

2025-12-17来源：龙图腾网

长电微电子(江阴)有限公司王孙艳获国家专利权

本实用新型提供一种芯片封装结构。芯片封装结构包括：基底；芯片堆叠结构，位于所述基底表面，包括依次堆叠的多层芯片；所述芯片包括上表面及下表面，所述芯片堆...

2025-12-17来源：龙图腾网

江苏长电科技股份有限公司王孙艳获国家专利权

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种元器件贴装结构及封装器件。所述元器件贴装结构包括：基板，包括沿第一方向相对分布的正面和背面，所述基板的正...

2025-12-17来源：龙图腾网

采埃孚股份公司杨荣雪获国家专利权

本申请提供一种功率模块、功率模块组件及电子设备，功率模块包括基板、多个电子器件和封装主体，多个电子器件均安装在基板的第一表面上；封装主体设置在基板的第...

2025-12-17来源：龙图腾网

温州大学周玩康获国家专利权

本实用新型涉及一种GaN芯片的封装结构，包括GaN芯片，GaN芯片的上、下端面分别连接有第一DBC散热结构和第二DBC散热结构，第二DBC散热结构包括...

2025-12-17来源：龙图腾网

浙江禾芯集成电路有限公司张黎获国家专利权

本实用新型公开了一种LSI芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括偶数个LSI芯片本体(101)、低密度金属柱群(210)、高密度金属柱群(230...

2025-12-17来源：龙图腾网

深圳市宁东时代科技有限公司刘荣桓获国家专利权

本实用新型属于散热装置技术领域，尤其涉及一种高效液冷双阶换热器，包括下框架、均温液冷板、上框架和均温液冷头。均温液冷板包括均温液冷顶板和均温液冷底板，...

2025-12-17来源：龙图腾网

西安华创微智能电子有限公司孙彬获国家专利权

本实用新型公开了一种双面散热功率模块，它属于功率模块散热领域，其解决现有技术中功率模块散热效率较低的问题。它主要包括基板，基板上焊接有若干功率器件，所...

2025-12-17来源：龙图腾网

芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司姚玉双获国家专利权

本实用新型提供一种功率器件，设计半导体封装领域，该功率器件包括：功率模块以及散热装置；功率模块包括塑封体以及位于所述塑封体内的多组芯片；散热装置位于功...

2025-12-17来源：龙图腾网

比亚迪股份有限公司凌和平获国家专利权

本申请涉及一种散热组件、功率模块、电子设备及车辆，包括：壳体，具有容纳腔以及分别与容纳腔相连通的进口和出口，壳体适于与发热件连接；散热单元，与壳体连接...

2025-12-17来源：龙图腾网

长电微电子(江阴)有限公司王孙艳获国家专利权

本实用新型提供一种芯片封装结构。芯片封装结构包括：基底；芯片堆叠结构，位于基底表面，包括依次堆叠的多层芯片；芯片包括上表面及下表面，上表面及下表面均包...

2025-12-17来源：龙图腾网

北京华航无线电测量研究所郭明凯获国家专利权

本实用新型公开了一种用于亚声速环境中TR芯片的散热器，属于芯片散热技术领域，本实用新型的散热器包括散热板、散热蒙皮和液冷机，TR芯片置于散热板上且与散...

2025-12-17来源：龙图腾网

比亚迪股份有限公司凌和平获国家专利权

本公开涉及一种散热结构、功率模块以及车辆，散热结构可以包括基板、换热组件以及第一加强结构；其中，换热组件包括间隔设置于基板的多个换热件；至少两个换热件...

2025-12-17来源：龙图腾网

西安华创微智能电子有限公司孙彬获国家专利权

本实用新型公开了一种具有散热引脚的功率模块，它属于功率模块散热领域，其解决了现有技术中功率模块集成度底，散热效果较差的问题。它主要包括基板，基板内部设...

2025-12-17来源：龙图腾网

曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司常乾坤获国家专利权

本申请涉及散热装置和服务器。一种散热装置，所述散热装置包括：基板，用于和待散热器件接触，其中，所述基板包括金刚石铜层，以及至少包覆于所述金刚石铜层部分...

2025-12-17来源：龙图腾网

浙江谷蓝电子科技有限公司俞一豪获国家专利权

本实用新型为用于功率半导体的散热装置，包括功率半导体模块和散热器，功率半导体模块插入安装在散热器上，通过散热器进行散热，所述功率半导体模块的底部焊接有...

2025-12-17来源：龙图腾网

长电微电子(江阴)有限公司王孙艳获国家专利权

本实用新型提供一种芯片封装结构。芯片封装结构包括：基底；芯片堆叠结构，位于基底表面，包括依次堆叠的多层芯片；芯片包括上、下表面，芯片内形成有贯穿芯片的...

2025-12-17来源：龙图腾网

浙文数字产业发展(东营)有限公司经济开发区分公司孙岩获国家专利权

本实用新型公开了一种SIC金属电极结构，属于金属电极结构技术领域，其包括衬底板，所述衬底板的顶部固定连接有栅介质层，所述栅介质层的顶部设置有过渡层，所...

2025-12-17来源：龙图腾网

赛尔特安(无锡)电子有限公司施德胜获国家专利权

本实用新型公开了一种抗高浪涌能力低钳位电压的表贴式封装电压保护器，包括第一引脚支架、第二引脚支架、铜跳线、芯片一和芯片二，芯片一通过锡焊层堆叠于芯片二...

2025-12-17来源：龙图腾网

普瑞光电(厦门)股份有限公司李仕松获国家专利权

本实用新型提供了一种安规级TO‑220HEMT封装引线框架结构，包括若干引线框架单元，所述引线框架单元包括依次布置的散热片、陶瓷基板和外部引脚，所述散...

2025-12-17来源：龙图腾网

无锡通芝微电子有限公司荣文超获国家专利权

本实用新型涉及半导体引线框架技术领域，具体为一种用于集成电路的高强度吊筋结构，其包括安装于载片台正面的芯片，所述载片台的两侧分别连接有吊筋，其特征在于...

2025-12-17来源：龙图腾网

矽迪半导体(苏州)有限公司刁章宇获国家专利权

本实用新型提供一种开合式免焊功率模块PIN针结构，针底座连接左针臂的第一末端和右针臂的第一末端；PIN针结构在原始无外力状态时，左针臂和右针臂呈张开状...

2025-12-17来源：龙图腾网

浙江禾芯集成电路有限公司张黎获国家专利权

本实用新型公开了一种低压降大电流芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括芯片单体(100)、蚀刻框架(300)、厚铜再布线金属层(200)和塑封料...

2025-12-17来源：龙图腾网

矽迪半导体(苏州)有限公司刁章宇获国家专利权

本实用新型提供一种均流的功率模块封装结构，涉及功率半导体领域，包括：覆铜陶瓷基板上焊接有多个功率单元，每个功率单元中包括多块并联的碳化硅MOS管；多块...

2025-12-17来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司林瑀宏获国家专利权

本公开涉及一种半导体装置。使用埋置于第一半导体装置的接合介电层内的接合接触垫，以及使用埋置于第二半导体装置的接合介电层内的至少一接合导孔，将第一半导体...

2025-12-17来源：龙图腾网

广东利元亨智能装备股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权

本实用新型公开了基于刻蚀的固态电池极片成型装置，并公开了具有基于刻蚀的固态电池极片成型装置的固态电池制造设备，其中基于刻蚀的固态电池极片成型装置包括包...

2025-12-17来源：龙图腾网

拉普拉斯新能源科技股份有限公司宋卓获国家专利权

本申请提供一种张紧装置及加工设备，张紧装置包括至少一个张紧机构，每一个张紧机构包括：两个连接杆，均沿第一水平方向延伸，在竖直方向上间隔设置；两组夹持组...

2025-12-17来源：龙图腾网

意德拉(河北)智能科技有限公司郭山磊获国家专利权

本实用新型涉及能量存储介质生产设备技术领域，提出了一种固态无电芯能量储存电源连续辊压装置，包括：台架；隔膜卷，转动设置在台架上，用于提供电池隔膜；至少...

2025-12-17来源：龙图腾网

株式会社AESC日本龚志杰获国家专利权

本申请提供一种纤维化设备和干法成膜设备，纤维化设备包括纤维化机构、进料机构和切筛机构，纤维化机构包括相对设置的两个纤维化辊，两个纤维化辊之间形成有进料...

2025-12-17来源：龙图腾网

苏州清陶新能源科技有限公司王田获国家专利权

本申请涉及一种辊压装置、极片加工设备、极片、电池。辊压装置包括：辊压机构，用于辊压极片；以及传送拉伸机构，沿所述极片的输送方向设置于所述辊压机构的上游...

2025-12-17来源：龙图腾网

远景动力技术(江苏)有限公司牛旭鹏获国家专利权

本申请提供一种电极组件和电芯，电极组件包括卷绕结构，卷绕结构包括平直区、第一弯折区和第二弯折区；卷绕结构包括位于平直区且沿第一方向相对设置的第一侧面和...

2025-12-17来源：龙图腾网

深圳市佳劲源科技有限公司苟堂仁获国家专利权

本实用新型涉及锂电池整平技术领域，公开了一种锂电池批量整平装置，包括底座、上板和支板，底座的表面开设有上槽，上槽内部两侧偏下位置均纵向可转动安装有丝杆...

2025-12-17来源：龙图腾网

陕西科鑫朝晖能源科技有限公司杜双明获国家专利权

本实用新型公开了一种微织构多孔多层结构复合集流体，复合集流体包括：位于中间的多孔聚合物膜、以及位于多孔聚合物膜两侧的化学镀金属层、位于两个所述化学镀金...

2025-12-17来源：龙图腾网

苏州臻锂新材科技有限公司李骁博获国家专利权

一种集流体、极片和电化学装置，属于二次电池技术领域；所述集流体包括沿厚度方向X分布的基膜和两导电金属层，所述基膜设于两所述导电金属层之间，所述基膜包括...

2025-12-17来源：龙图腾网

苏州臻锂新材科技有限公司李骁博获国家专利权

聚合物基膜、集流体、极片和电化学装置，属于二次电池技术领域；集流体包括聚合物基膜和两导电金属层，聚合物基膜设于两导电金属层之间，聚合物基膜包括第一区域...

2025-12-17来源：龙图腾网

广东金悦诚蓄电池有限公司李俊锋获国家专利权

本实用新型属于铅酸电池领域，尤其是一种铅酸电池负极板栅结构，针对现有的负极板栅电极与电解液的接触面积有限，导致电化学反应速率较慢，负极板栅结构缺乏可调...

2025-12-17来源：龙图腾网

苏州云帆氢能科技有限公司郁强获国家专利权

本实用新型涉及新能源领域，特别涉及一种燃料电池，包括双极板、膜电极和电导体。双极板包括形成其相对的两侧表面的阴极板和阳极板。阴极板表面形成多条内陷于双...

2025-12-17来源：龙图腾网

洺源科技(大连)有限公司孟德天获国家专利权

本实用新型公开一种具有自诊断功能的燃料电池系统控制装置，是现有技术的基础上，将控制单元输出的控制信号及驱动芯片输出的驱动信号分别反馈至控制单元。当接收...

2025-12-17来源：龙图腾网

南京理工大学丁锡锋获国家专利权

本实用新型公开了一种RSOC和MCEC联合发电储能装置，包括RSOC和MCEC联合系统、传热装置单元和自循环气体闭路单元，RSOC和MCEC联合系统包...

2025-12-17来源：龙图腾网