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专利喜报
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深圳市嘉拓微科技有限公司陈金松获国家专利权
本实用新型公开了一种设有散热结构的电源芯片，涉及电子元件技术领域。包括塑封外壳，塑封外壳中安装有引线框架，且引线框架的两侧设有引脚，引线框架上设有焊盘...
2026-01-22来源：龙图腾网
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宁波德洲精密电子有限公司朱伟军获国家专利权
本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种对插式光耦引线框架，包括PT引线框架以及IP引线框架，所述PT引线框架包括引线框架本体一，所述引线框架本...
2026-01-22来源：龙图腾网
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宁波德洲精密电子有限公司冯军民获国家专利权
本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种IPM多基岛引线框架，包括框架本体以及设在框架本体上的引线框架单元，其特征在于，所述引线框架单元上设有实...
2026-01-22来源：龙图腾网
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东莞市全欣精密技术有限公司蒋兴保获国家专利权
本实用新型涉及半导体模具技术领域，尤其是指一种用于功率半导体封装模块的银烧结模具及烧结设备。该种用于功率半导体封装模块的银烧结模具，包括上模和下模；上...
2026-01-22来源：龙图腾网
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无锡龙夏微电子有限公司赖海波获国家专利权
本实用新型涉及MOSFET器件相关领域，特别是一种SOI横向超结功率MOSFET器件，包括装置本体，所述装置本体内包含外壳体、安装座、引脚组件和盖板组...
2026-01-22来源：龙图腾网
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深圳亿思腾达集成股份有限公司王晓文获国家专利权
本实用新型公开了一种抗静电半导体芯片用封装结构，包括基座，基座顶部固定连接有上封盖，基座两侧均固定连接有侧封盖，两侧的侧封盖用于密封基座和上封盖之间的...
2026-01-22来源：龙图腾网
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