上海玄亨科技股份有限公司蒲红旭获国家专利权

本实用新型公开了一种真空回转体磁旋控温腔室，包括：控温腔室，其顶部分别设置有控温组件和压力控制组件，所述控温腔室的侧壁设置有第一开口，所述第一开口处安...

2026-02-02来源：龙图腾网

浙江创芯集成电路有限公司方文长获国家专利权

本申请提供一种半导体处理设备，包括：支架；以及多个顶针组件，多个所述顶针组件围绕所述支架的中心轴间隔分布；其中，所述顶针组件包括：支撑座，与所述支架固...

2026-02-02来源：龙图腾网

常州皓晟精密机械有限公司王建卿获国家专利权

本实用新型涉及热熔焊接技术领域，尤其涉及一种芯片封装自动熔融焊接机，包括：上料组件，包括条状的上料托盘，用于依次承接并输送芯片盖板至取料位置；限位组件...

2026-02-02来源：龙图腾网

常州科瑞尔科技有限公司唐光明获国家专利权

本实用新型属于电气元件技术领域，尤其涉及IGBT插针定位装置；其中一种IGBT插针定位装置，包括：移动模组，其设置在工作台上，所述移动模组适于驱动IG...

2026-02-02来源：龙图腾网

宏大三福半导体(合肥)有限公司华亿明获国家专利权

本实用新型涉及低温键合夹持技术领域，且公开了一种低温键合夹具，包括支撑座，所述支撑座顶部左侧固定连接有下夹具，所述下夹具顶部设置有上夹具，所述上夹具和...

2026-02-02来源：龙图腾网

浙江创芯集成电路有限公司靳忆帆获国家专利权

本申请实施例提供一种晶圆制造设备，包括：晶圆存放设备，内部设置有存放晶圆的晶圆舱室；盖板，设置于所述晶圆存放设备表面，覆盖所述晶圆舱室，所述盖板表面设...

2026-02-02来源：龙图腾网

常州捷佳创精密机械有限公司苑虎获国家专利权

本实用新型涉及硅片花篮技术领域，具体涉及一种便于干燥的湿法硅片花篮；本实用新型提供了一种便于干燥的湿法硅片花篮，包括：端板和若干齿杆，两个所述端板相对...

2026-02-02来源：龙图腾网

常州捷佳创精密机械有限公司苑虎获国家专利权

本实用新型涉及硅片花篮技术领域，具体涉及一种便于限位的硅片花篮；本实用新型提供了一种便于限位的硅片花篮，包括：两端盖和若干齿杆，两所述端盖相对设置，所...

2026-02-02来源：龙图腾网

常州亿晶光电科技有限公司刘银获国家专利权

本实用新型涉及花篮技术领域，尤其是涉及一种用于改善花篮印的花篮，包括第一固定板、第二固定板以及连杆组件，连杆组件包括若干连接杆，连接杆上具有若干用于固...

2026-02-02来源：龙图腾网

天合光能股份有限公司王鑫获国家专利权

本申请涉及电池片运输技术领域，尤其涉及一种插齿臂支撑装置。该插齿臂支撑装置包括：相对设置的第一立杆和第二立杆；第一支撑臂，第一支撑臂可转动地设在第一立...

2026-02-02来源：龙图腾网

斯迈孚智能科技(苏州)有限公司罗宏获国家专利权

本实用新型公开了一种基于视觉检测的半导体制备转运装置，包括：底座，安装在所述底座顶部用于实现多角度姿态变化的机械臂，以及安装在所述机械臂一端的转接板；...

2026-02-02来源：龙图腾网

正泰新能科技股份有限公司党龙珊获国家专利权

本实用新型属于石英舟加工技术领域，公开了一种石英舟装卸输送装置，其设于主机台一侧，主机台具有传送口，石英舟装卸输送装置包括基架、输送机构和降温机构，基...

2026-02-02来源：龙图腾网

拉普拉斯新能源科技股份有限公司吕君获国家专利权

本申请公开一种暂存机构、净化台装置及光伏材料加工设备，暂存机构包括支撑部。暂存机构，包括支撑部，与净化台的机架转动连接。支撑部用于承载片材。通过支撑部...

2026-02-02来源：龙图腾网

安徽安美半导体有限公司汪良恩获国家专利权

本实用新型提供一种用于半导体切筋机的料框，涉及切筋机料框技术领域，位于切筋机内，用于叠放多个引线框架，包括四个方柱结构和底块，四个所述方柱结构分别位于...

2026-02-02来源：龙图腾网

中山市新益昌自动化设备有限公司钟志君获国家专利权

本实用新型适用于半导体生产技术领域，提供了一种轨道运输装置及固晶机，上述轨道运输装置包括底座组件、产品运输滑道、第一驱动结构以及推动组件，上述固晶机包...

2026-02-02来源：龙图腾网

天津中科晶禾电子科技有限责任公司曹宁飞获国家专利权

本实用新型公开了一种混合键合设备，属于半导体材料加工设备技术领域。混合键合设备包括物料转移模块、上下料缓存模块、C2W键合模块和W2W键合模块，物料转...

2026-02-02来源：龙图腾网

上海慕盛实业有限公司夏世义获国家专利权

本实用新型涉及限位固定技术领域，且公开了一种用于器件限位固定装置，包括：载具底板和PCB板位，所述载具底板的内部设置有PCB定位销和器件焊接槽位，所述...

2026-02-02来源：龙图腾网

格至达智能科技(江苏)有限公司牟政大获国家专利权

本实用新型提供一种IGBT单管定位治具和IGBT模块回流焊工装中，所述IGBT单管定位治具包括治具板，所述治具板上表面开设有多个定位凹槽，所述定位凹槽...

2026-02-02来源：龙图腾网

宁波芯丰精密科技有限公司万先进获国家专利权

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体公开了晶圆对接检测设备。该设备包括晶圆环切机台和晶圆检测机台；晶圆环切机台包括对接定位板，对接定位板具有两个插接...

2026-02-02来源：龙图腾网

天合光能股份有限公司马龙获国家专利权

本实用新型涉及电池片测试技术领域，具体提供一种电池片的拉平装置；旨在解决现有电池片抚平方式成本较高，且存在磨损电池片的问题；本实用新型的电池片的拉平装...

2026-02-02来源：龙图腾网

上海陆派实业有限公司俞素珍获国家专利权

本实用新型公开了一种用于静电吸盘焊接粘接处的保护挡圈，涉及保护挡圈技术领域，包括挡圈主体，所述挡圈主体为圆形结构，所述挡圈主体整体均采用超纯特氟龙材料...

2026-02-02来源：龙图腾网

英特尔NDTM美国有限公司高峰获国家专利权

本实用新型是一种升降销和具有其的升降销装置，目的是解决现有技术的升降销支架在高温和高氟离子环境下容易失效的问题。本实用新型将升降销主体与支架合二为一，...

2026-02-02来源：龙图腾网

苏州衍光极控科技有限公司吴健获国家专利权

本实用新型公开了一种多通道lens有源耦合工装夹具，包括供电装置，供电装置包括耦合基板固定座，耦合基板固定座上开设有供电槽，供电槽内安装有供电板；夹持...

2026-02-02来源：龙图腾网

甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权

本申请公开一种顶升机构及贴片封装设备，涉及半导体设备技术领域。该顶升机构包括外壳、固定设置于外壳顶部的顶针帽、活动设置于外壳内的升降台、以及固定设置于...

2026-02-02来源：龙图腾网

亦亨电子(上海)有限公司孙晓光获国家专利权

本实用新型公开了一种用于干法刻蚀的硅片夹具，包括底座，所述底座上设有滑槽，所述滑槽上旋转设有双头螺杆，所述双头螺杆上螺纹连接有夹块，所述夹块滑动设于滑...

2026-02-02来源：龙图腾网

广州诺顶智能科技有限公司邹巍获国家专利权

本实用新型涉及固晶机技术领域，公开了一种力控吸附装置及固晶机，力控吸附装置包括：托板、卡座、吸嘴、受力件、支撑组件、固定件和力控弹簧；本申请通过设置受...

2026-02-02来源：龙图腾网

盛合晶微半导体(江阴)有限公司吴旷涵获国家专利权

本实用新型涉及一种大封装高翘曲吸嘴治具，包括机架、移动座、第一导轨、导向组件、及吸嘴组件；第一导轨位于机架的底部，移动座与第一导轨连接，移动座的底部设...

2026-02-02来源：龙图腾网

国芯半导体(仪征)有限公司卫国获国家专利权

本实用新型公开了一种半导体硅外延片真空夹持装置，包括安装板，所述安装板的外表面安装有夹持加工组件，所述夹持加工组件包括滑筒，所述滑筒固定连接于安装板的...

2026-02-02来源：龙图腾网

迈为技术(珠海)有限公司马林获国家专利权

本实用新型公开一种柔性吸片装置，涉及半导体制造领域，该柔性吸片装置包括固定座以及吸附部件，其中固定座的下侧设置有柔性连接件，吸附部件通过柔性连接件吊装...

2026-02-02来源：龙图腾网

素珀电子科技(上海)有限公司朱玉东获国家专利权

本实用新型公开了一种晶圆装载与检测集成系统，包括：晶圆传送盒包括底座、晶片盒和外罩；装载主体，内部具有第一容纳空间，且沿高度方向具有开口，在所述开口处...

2026-02-02来源：龙图腾网

广东芯成汉奇半导体技术有限公司何瀚获国家专利权

本实用新型公开了一种多连接方式组合的芯片堆叠封装结构，包括裸晶、导电柱、导电凸点、重布线层和封装体；所述裸晶包括第三裸晶、错位堆叠于所述第三裸晶上的第...

2026-02-02来源：龙图腾网

芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司刘双娟获国家专利权

本申请实施例涉及一种晶体管和半导体集成结构。包括：半导体材料层，半导体材料层上具有核心区、位于核心区外围的终端区以及位于核心区和终端区之间的过渡区；介...

2026-02-02来源：龙图腾网

东科半导体(安徽)股份有限公司傅向阳获国家专利权

本实用新型涉及一种SOP16封装10引脚合封电源芯片的AHB架构GaN封装结构，属于集成电路技术领域，所述封装结构包括第一基岛、第二基岛、GaN控制主...

2026-02-02来源：龙图腾网

湖南志浩航精密科技有限公司刘伯杨获国家专利权

本实用新型涉及散热器技术领域，公开了一种芯片液冷散热组件。该芯片液冷散热组件包括用于封装芯片的导热组件，导热组件上封装有上盖，上盖的底部形成冷却腔；导...

2026-02-02来源：龙图腾网

广州广日电气设备有限公司付河获国家专利权

本申请提供了一种芯片散热装置，包括导热模块和散热器，所述导热模块安装于所述散热器的底面；所述散热器的侧面设置有进风孔，所述散热器的顶面从靠近所述进风孔...

2026-02-02来源：龙图腾网

浙江绿联智能科技有限公司刘金龙获国家专利权

本实用新型公开的一种智能无线通讯的集成电路模块，包括信号发射器、信号接收器以及隔热条，信号发射器、信号接收器以及隔热条均封装在封装体内，且隔热条将信号...

2026-02-02来源：龙图腾网

苏州畅行智驾汽车科技有限公司龚其春获国家专利权

本实用新型提供了一种芯片散热装置、控制器及车辆，芯片散热装置包括基板、散热翅片及金属件；基板在一个表面上与散热翅片一体锻造成型，多个散热翅片之间形成冷...

2026-02-02来源：龙图腾网

湖南志浩航精密科技有限公司刘伯杨获国家专利权

本实用新型涉及散热器技术领域，公开了一种用于风冷散热的芯片封装组件。该芯片封装组件包括均热板，均热板的底部设有用于封装芯片的避空腔，其顶部装设有若干层...

2026-02-02来源：龙图腾网

惠州市硕众导热科技有限公司韩飞获国家专利权

本公开提供一种多层弯曲散热结构及散热器。上述的多层弯曲散热结构包括换热基座及相变回流管组；换热基座的内部形成蒸发腔；相变回流管组呈多层弯曲设置在换热基...

2026-02-02来源：龙图腾网

甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权

本实用新型的实施例提供了一种芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括基板、芯片、散热盖和塑封体，基板上设置有第一接地焊盘和第二接地焊盘；...

2026-02-02来源：龙图腾网

合肥久昌半导体有限公司李飞获国家专利权

本实用新型属于半导体芯片领域，具体为一种多芯片散热框架，包括框架本体，所述框架本体的中心位置设置有用于封装的封装区，所述封装区的中部设置有用于安装芯片...

2026-02-02来源：龙图腾网

上海天数智芯半导体股份有限公司雷光荣获国家专利权

本申请提供一种基于过孔结构的封装基板、封装芯片及电子设备，涉及芯片封装领域。封装基板包括：基板结构，所述基板结构包括核心板和所述核心板两侧分别设置的多...

2026-02-02来源：龙图腾网

珠海镓未来科技有限公司郭超凡获国家专利权

本实用新型提供带有氮化镓通孔的半导体器件及对应的半导体芯片，其中带有氮化镓通孔的半导体器件，包括硅衬底、叠层结构、氮化镓通孔结构、连接金属，叠层结构连...

2026-02-02来源：龙图腾网

甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权

本申请公开一种植球装置及半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域。该植球装置包括植球治具，在所述植球治具上设置有芯片放置槽，在所述芯片放置槽的槽底设置有...

2026-02-02来源：龙图腾网

江苏环鑫半导体有限公司吴云云获国家专利权

本实用新型提供了一种跳线结构及具有该跳线结构的二极管，涉及半导体封装技术领域，跳线结构包括：主体，设置第一连接部，第一连接部用于通过锡层连接二极管框架...

2026-02-02来源：龙图腾网

广东长晶电子有限公司周新芳获国家专利权

本实用新型公开了防水耐高温的二极管，其包括：引线二与密封环二，密封环二顶端设置有散热结构，散热结构侧表面固定连接有卡条一，卡条一侧方设置有卡条二，卡条...

2026-02-02来源：龙图腾网

六安鸿安信电子科技有限公司刘阿敏获国家专利权

本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种双层盖板的氧化铝高温共烧陶瓷，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面焊接有围框，所述围框的内部隔墙降低高度，且围框...

2026-02-02来源：龙图腾网

固安京仪椿树整流器有限公司高占成获国家专利权

本实用新型公开了用于核电励磁机耐受转子轴剪切力的旋转整流二极管，包括底座，所述底座上壁设置有凸台，所述凸台上壁设置有二极管本体。本实用新型，上下两端均...

2026-02-02来源：龙图腾网

福建龙夏电子科技有限公司丘荣贵获国家专利权

本实用新型公开了一种提高散热效率的TO‑247封装结构，包括：金属基板，承载有封装的芯片；漏极焊框D，设置于金属基板中央，所述漏极焊框D连接封装的芯片...

2026-02-02来源：龙图腾网

深圳优晶微电子科技有限公司刘轶亮获国家专利权

本实用新型提供了一种带有耐压结构的MOS管器件，包括针脚固定结构，其包括贴合环，所述贴合环的中间开设有插槽，所述插槽的内部滑动连接有滑杆，所述滑杆的一...

2026-02-02来源：龙图腾网