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专利喜报
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成都星拓微电子科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
本实用新型提供一种增强差分信号隔离度的封装打线结构，通过在芯片上的差分信号焊盘间增加地焊盘，相应封装框架或基板的底部也增加一个地的引脚，然后通过打线连...
2026-02-24来源：龙图腾网
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吉光半导体(绍兴)有限公司陈国炎获国家专利权
本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种灌封壳体及灌封模具，包括外壳本体；所述外壳本体具有内腔，所述内腔中具有用于容置灌封材料的灌封区；所述外壳本...
2026-02-24来源：龙图腾网
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矽品精密工业股份有限公司李育钊获国家专利权
一种电子封装件，该电子封装件包含有电子模组、设于该电子模组上的光学装置、以及包覆该光学装置外表面的保护层，其中，该电子模组包含有线路结构、设于该线路结...
2026-02-24来源：龙图腾网
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长电微电子(江阴)有限公司周青云获国家专利权
本实用新型提供一种芯片封装体及封装结构，芯片封装体包括：中介层；多颗芯片，倒装设置在中介层上，芯片正面朝向中介层，且相邻两个芯片之间具有间隔；底部填充...
2026-02-24来源：龙图腾网
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荣耀终端股份有限公司孙之琳获国家专利权
封装结构包括第一电路板、罩体、电子元件和胶层，电子元件位于罩体和第一电路板形成的收容腔中，胶层粘接第一电路板、电子元件和罩体；或者封装结构包括第一电路...
2026-02-24来源：龙图腾网
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