当前位置 : 首页 >专利喜报
专利喜报
-
矽品精密工业股份有限公司李育钊获国家专利权
一种电子封装件，该电子封装件包含有电子模组、设于该电子模组上的光学装置、以及包覆该光学装置外表面的保护层，其中，该电子模组包含有线路结构、设于该线路结...
2026-02-24来源：龙图腾网
-
长电微电子(江阴)有限公司周青云获国家专利权
本实用新型提供一种芯片封装体及封装结构，芯片封装体包括：中介层；多颗芯片，倒装设置在中介层上，芯片正面朝向中介层，且相邻两个芯片之间具有间隔；底部填充...
2026-02-24来源：龙图腾网
-
荣耀终端股份有限公司孙之琳获国家专利权
封装结构包括第一电路板、罩体、电子元件和胶层，电子元件位于罩体和第一电路板形成的收容腔中，胶层粘接第一电路板、电子元件和罩体；或者封装结构包括第一电路...
2026-02-24来源：龙图腾网
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励