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专利喜报
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昂纳科技(深圳)集团股份有限公司曾昭锋获国家专利权
本实用新型涉及电子封装技术领域，特别是一种平行封焊盖板，包括盖板本体、环形焊料片和光窗，盖板本体的中心开设有通槽，盖板本体对应通槽外周的表面凸设有环形...
2026-03-02来源：龙图腾网
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苏州晶方半导体科技股份有限公司王鑫琴获国家专利权
本实用新型揭示了一种芯片堆叠结构，包括键合连接的第一芯片结构和第二芯片结构，所述第一芯片结构的尺寸大于第二芯片结构的尺寸，所述第一芯片结构具有用以和第...
2026-03-02来源：龙图腾网
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苏州通富超威半导体有限公司刘在福获国家专利权
本公开实施例提供一种倒装芯片及倒装芯片封装结构，倒装芯片包括芯片本体，芯片本体功能面的中央区域设置有导电凸块阵列；芯片本体功能面的边缘区域设置有凹槽，...
2026-03-02来源：龙图腾网
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广州圣鑫宇科技有限公司敖帅获国家专利权
本实用新型属于芯片封装技术领域，公开了一种集成电路芯片封装结构，包括：上芯片外壳，所述上芯片外壳底端卡接连接有下芯片外壳，所述上芯片外壳与下芯片外壳内...
2026-03-02来源：龙图腾网
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