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广州圣鑫宇科技有限公司敖帅获国家专利权
本实用新型属于芯片封装技术领域,公开了一种集成电路芯片封装结构,包括:上芯片外壳,所述上芯片外壳底端卡接连接有下芯片外壳,所述上芯片外壳与下芯片外壳内...
2026-03-02来源:龙图腾网
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