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专利喜报
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河南凯卫仕环保科技有限公司张辉获国家专利权
本实用新型涉及半导体领域，公开了一种具有强化封装结构的集成电路晶圆，包括封装垫片和晶圆片，所述晶圆片安装在封装垫片上，所述晶圆片的上方设置有导热层，所...
2026-03-11来源：龙图腾网
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南通金诺精细陶瓷有限公司江兵获国家专利权
本实用新型涉及封装外壳技术领域，尤其是一种高强耐腐蚀陶瓷封装外壳，包括陶瓷封装外壳主体，陶瓷封装外壳主体由封装底外壳和封装顶盖组成，封装底外壳上设有强...
2026-03-11来源：龙图腾网
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福建省南平市三金电子有限公司赵桂林获国家专利权
本实用新型涉及微电子封装管壳应用技术领域，具体为一种拆分式组装的可伐围框结构，包括本体，所述本体包括可伐环、第一凹槽、第二凹槽、第一可伐支柱和第二可伐...
2026-03-11来源：龙图腾网
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台湾积体电路制造股份有限公司张宏宾获国家专利权
本实用新型的实施例提供一种半导体结构包括彼此堆叠并接合的第一半导体管芯和第二半导体管芯、密封第一和第二半导体管芯的接合界面的封盖层以及设置在第二半导体...
2026-03-11来源：龙图腾网
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台湾积体电路制造股份有限公司郑凯方获国家专利权
本实用新型实施例的半导体装置包括第一集成电路、第二集成电路以及接合层。接合层位于第一集成电路和第二集成电路之间，其中接合层包括第一层和第二层，第一层为...
2026-03-11来源：龙图腾网
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