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专利喜报
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捷捷半导体有限公司李成军获国家专利权
本申请公开了一种铜过桥及半导体器件，涉及半导体技术领域。铜过桥包括连接段以及在连接段两端分别形成的第一焊接端和第二焊接端，第一焊接端为连接段端部的第一...
2026-03-24来源：龙图腾网
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湖南三安半导体有限责任公司洪授添获国家专利权
本申请提供一种半导体结构及半导体封装件，该半导体结构包括：半导体芯片，具有相背设置的顶面和底面，所述半导体芯片的顶面配置有第一电极焊盘；金属片，设置在...
2026-03-24来源：龙图腾网
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固安京仪椿树整流器有限公司张亮获国家专利权
本实用新型公开了一种轴向式面接触型玻璃封装整流管，包括玻璃封装壳、芯片、正极引线、负极引线、正极电极以及负极电极。本实用新型，意外发生跌落时，可通过第...
2026-03-24来源：龙图腾网
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深圳市鹏爱半导体有限公司陈焕明获国家专利权
本实用新型公开了一种卡接式功率模块的新型封装结构，涉及半导体功率模块技术领域，包括功率模块，所述功率模块的顶部搭接有盖板，所述功率模块顶部的前后两部均...
2026-03-24来源：龙图腾网
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华为技术有限公司郎丰群获国家专利权
本申请提供了一种模具及功率模组，涉及电子技术领域。模具用于制作功率模组。功率模组包括绝缘基板及散热器，绝缘基板背向散热器的一侧设有功率器件，绝缘基板与...
2026-03-24来源：龙图腾网
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