深圳市稳耀半导体科技有限公司黄大玮获国家专利权

本实用新型实施例提供了一种LED封装结构，包括胶体、发光芯片和支架，发光芯片设于所述胶体内，支架包括设于胶体内的内嵌部和设于胶体外的端子部，内嵌部与胶...

2026-04-01来源：龙图腾网

蚌埠锐拓电子有限公司陈名获国家专利权

本实用新型公开了一种LED封装结构及多色光LED光源，LED封装结构包括：基板，所述基板具有封装面，所述封装面上安装有成对设置的电极；LED芯片，安装...

2026-04-01来源：龙图腾网

今台电子(惠州)有限公司宋文洲获国家专利权

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种白光LED模块，包括LED晶片，LED晶片固定在基板上，第一透光封装层设置在基板上，且包裹住LED晶片，第二透...

2026-04-01来源：龙图腾网

中山市中振灯饰有限公司陈顺庆获国家专利权

本实用新型涉及灯珠技术领域，且公开了一种灯珠结构，包含环氧树脂透镜、发光芯片、正负极支架。环氧树脂透镜的顶层为带扩散剂的环氧树脂层A，中间采用常规的环...

2026-04-01来源：龙图腾网

北京易美新创科技有限公司刘国旭获国家专利权

本公开涉及显示设备背光技术领域，提供了一种CSP背光源及显示装置。该CSP背光源包括：基板，包括发光电路；发光封装件，设置于基板上且与发光电路电连接，...

2026-04-01来源：龙图腾网

山西高科华兴电子科技有限公司梁文瑾获国家专利权

本实用新型公开了一种双向传输的LED支架，涉及LED支架的技术领域，其包括线路层与遮盖层，所述遮盖层与所述线路层定位压合；所述线路层两面均分布有金属焊...

2026-04-01来源：龙图腾网

今台电子(惠州)有限公司宋文洲获国家专利权

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其是一种LED模块中的金线连接结构及LED模块，包括固定端支架，LED晶片设置在固定端支架上，金线两端分别与LED...

2026-04-01来源：龙图腾网

南京酷彩数码科技有限公司周向阳获国家专利权

本实用新型提供一种防潮拼接COB显示模组，涉及COB显示屏领域，包括COB显示组件，所述COB显示组件包括基板、PCB板、LED芯片、封胶、反射片、透...

2026-04-01来源：龙图腾网

厦门乾照光电股份有限公司王振礼获国家专利权

本申请提供一种LED芯片，LED芯片包括基板、与基板键合连接的第一电极层、位于第一电极层背离基板一侧表面的外延叠层、第一绝缘层、第一扩展电极、第二绝缘...

2026-04-01来源：龙图腾网

旭宇光电(深圳)股份有限公司黄娇获国家专利权

本申请提供一种光源器件及灯具中，光源器件包括支架和多个发光芯片，支架上设置有第一电极和第二电极；多个发光芯片设置在支架上，多个发光芯片包括多个蓝光芯片...

2026-04-01来源：龙图腾网

成都辰显光电有限公司张震获国家专利权

本申请公开了一种显示屏和显示装置，显示屏包括显示单元，显示单元包括基板、导电胶层、发光元件和热固性保护层，基板包括导电焊盘；导电胶层设置于基板的一侧，...

2026-04-01来源：龙图腾网

江西省兆驰光电有限公司张志辉获国家专利权

本实用新型提供一种可组装型倒装支架，包括下基板和上盖板，下基板包括边框部，及若干阵列设置边框部中部的BT基板，BT基板一侧焊接有芯片组件，边框部一侧设...

2026-04-01来源：龙图腾网

极电光能有限公司请求不公布姓名获国家专利权

本申请是申请号为202420109196.7的分案申请。本实用新型涉及光伏技术领域，具体涉及一种导电胶带及钙钛矿太阳能电池。导电胶带包括：基材层以及位...

2026-04-01来源：龙图腾网

江阴晶皓新能源科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权

本实用新型公开了一种基于Low‑E玻璃的钙钛矿光伏组件，涉及钙钛矿光伏技术领域，包括导电Low‑E玻璃和钙钛矿层，导电Low‑E玻璃与钙钛矿层复合设置...

2026-04-01来源：龙图腾网

京东方科技集团股份有限公司杨梅获国家专利权

本申请实施例提供一种显示面板和显示模组，显示面板包括衬底基板、多个发光器件、多个隔绝结构；多个发光器件设置于衬底基板的一侧；至少一个隔绝结构设置于相邻...

2026-04-01来源：龙图腾网

京东方科技集团股份有限公司崔越获国家专利权

本公开实施例提供一种显示模组及显示装置，涉及显示技术领域，以改善显示装置散热效率较差导致的显示装置使用寿命下降的问题。该显示模组包括显示面板和支撑组件...

2026-04-01来源：龙图腾网

博泰车联网科技(上海)股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权

本申请公开了一种电子器件及车辆，涉及电子器件技术领域。电子器件，可以对压电组件提供良好的防护，从而可以提升电子器件的可靠性，还可以提升电子器件工作的稳...

2026-04-01来源：龙图腾网

湖南奥创普科技有限公司王珲荣获国家专利权

本实用新型涉及芯片脱膜技术领域，具体涉及一种平板式顶针脱膜机构，平板式顶针脱膜机构包括顶针平板、治具和气管接头；顶针平板与治具的顶端围成负压空腔，且两...

2026-04-01来源：龙图腾网

北京智创芯源科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权

本实用新型公开了一种芯片衬底减薄设备，包括空腔腔室；设置在空腔腔室内，用于承载待减薄芯片的样品台组件；和样品台组件相连接，用于驱动样品台组件带动待减薄...

2026-04-01来源：龙图腾网

深圳市亿图视觉自动化技术有限公司谢煜获国家专利权

本实用新型公开了一种芯片固晶机，涉及固晶机技术领域。该固晶机包括零件承载机构、上视觉定位机构、拾取机构和下视觉定位机构；所述零件承载机构用于承载待装配...

2026-04-01来源：龙图腾网

江苏韦达半导体有限公司张兴杰获国家专利权

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体是一种半导体叠压生产设备，包括叠压机机体，转动组件设置于叠压机机体内侧；下料组件固定安装于叠压机机体内部下表面，...

2026-04-01来源：龙图腾网

乐安博特半导体有限公司杨喜获国家专利权

本实用新型公开了一种双MOS晶圆封装装置，涉及晶圆封装设备技术领域，包括：清洗槽，所述清洗槽内固定连接安装板；安装盘，固定连接所述安装板，所述安装盘固...

2026-04-01来源：龙图腾网

绍兴芯链半导体科技有限公司蔡锦龙获国家专利权

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体提供了一种用于传输盒的光罩基板防损伤装置及传输盒，其防损伤装置包括与传输盒开口外形、大小适配的框体，所述框体可拆...

2026-04-01来源：龙图腾网

信沃精密仪器(上海)有限公司李福荣获国家专利权

本实用新型公开了一种半导体晶片的叉手、半导体晶片的测量系统，其中，叉手包含：安装板；叉手主体，叉手主体的尾端与安装板相连；立柱，立柱设置在安装板的顶部...

2026-04-01来源：龙图腾网

昆山麦普恩精密组件有限公司盛泽奎获国家专利权

本实用新型公开了一种晶圆传输装置，涉及输送装置技术领域。本实用新型包括箱体，所述箱体的内部设置有纵向驱动机构，所述箱体的表面安装有纵向驱动机构，所述纵...

2026-04-01来源：龙图腾网

宏大三福半导体(合肥)有限公司华亿明获国家专利权

本实用新型涉及晶圆键合技术领域，且公开了一种用于晶圆键合预处理的自动上料机构，包括底座，所述底座顶部设置有输送机构，所述输送机构顶部设置有加工机构，所...

2026-04-01来源：龙图腾网

苏州纳印光电科技有限公司孙卓同获国家专利权

本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开一种晶圆托盘及镀膜设备。其中晶圆托盘用于承载晶圆，该晶圆托盘设置有承载槽，晶圆能够嵌设于承载槽内；承载槽的形状与...

2026-04-01来源：龙图腾网

无锡亘芯悦科技有限公司陈艳威获国家专利权

本实用新型公开了一种垂向运动装置及半导体设备，包括抬升机构，抬升机构设置有底板、第一楔块和第二楔块，第一楔块与底板滑动连接，第一楔块与第二楔块滑动连接...

2026-04-01来源：龙图腾网

天合光能股份有限公司曹松获国家专利权

本实用新型涉及光伏发电技术领域，具体提供一种抓取装置，旨在解决抓取硅片时，易导致硅片漏抓取以及硅片破碎的问题。为此，本实用新型的抓取装置包括：花篮、对...

2026-04-01来源：龙图腾网

苏州芯汇晶成半导体科技有限公司袁平获国家专利权

本实用新型涉及减薄加工无损固定装置技术领域，尤其为一种片状晶圆减薄加工无损固定装置，包括用于承载晶圆的装置主体和用于对晶圆进行吸附固定的电动吸附盘，所...

2026-04-01来源：龙图腾网

四川矽芯微科技有限公司李晶获国家专利权

本实用新型涉及晶圆吸附技术领域，公开了一种晶圆加工用吸附装置，包括安装板和吸附盘，吸附盘通过连杆固定在安装板下方，吸附盘的底部外圈均匀安装有多个拉力传...

2026-04-01来源：龙图腾网

深圳市金太源科技有限公司黄枧清获国家专利权

本实用新型涉及一种显卡生产用治具，包括U形支撑座，所述U形支撑座上设有基座和翻转电机；所述基座位于U形支撑座的两相对侧壁之间，所述翻转电机的驱动端与基...

2026-04-01来源：龙图腾网

江苏合和阖新材料科技有限公司李柯谚获国家专利权

本实用新型公开了一种高导复合材料封装装置，涉及到半导体封装设备技术领域，包括机架以及安装在机架上方的升降台，升降台的底端环绕设有多个取料杆。本实用新型...

2026-04-01来源：龙图腾网

上海盈盛通半导体设备有限公司陈章良获国家专利权

本实用新型属于晶圆制造的技术领域，公开了一种晶圆倒角设备上的检测机构，包括固定支座、晶圆运动组件、晶圆吸附固定组件和传感器检测组件，所述晶圆运动组件固...

2026-04-01来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司林圣奇获国家专利权

本实用新型提供一种半导体晶粒及中介层。实施例半导体晶粒可以包括硅衬底和形成在硅衬底中的第一穿硅通孔(TSV)，使得第一TSV包括从硅衬底的表面突出的第...

2026-04-01来源：龙图腾网

青岛佳恩半导体有限公司杨玉珍获国家专利权

本实用新型提供了一种氮化镓基芯的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域，该氮化镓基芯的封装结构包括基座、散热片、压紧框、导热垫和电极组件；基座的上表面中...

2026-04-01来源：龙图腾网

深圳市电通材料技术有限公司王锐勋获国家专利权

本实用新型提供一种分封功率器件，其中所述分封功率器件基于分封的封装方式，将目标封装电路拆分为两组分封电路，和将两组所述分封电路分封于两个基板，并以该两...

2026-04-01来源：龙图腾网

上海浚洁半导体科技有限公司李凤娟获国家专利权

本实用新型公开了一种芯片封装散热结构，包括封装壳，封装壳包括底板和顶板，底板的上表面固定连接有数个支撑件，支撑件的上表面与顶板的下表面固定连接；底板的...

2026-04-01来源：龙图腾网

越润集成电路(绍兴)有限公司滕玉超获国家专利权

本申请涉及晶圆基板封装的技术领域，尤其是涉及一种基板结构以及用于转运的吸嘴组件，主要涉及一种基板结构，包括底板，所述底板具有用于放置晶圆的连接区，所述...

2026-04-01来源：龙图腾网

吉光半导体(绍兴)有限公司查睿浩获国家专利权

一种功率封装件及电子装置，功率封装件包括：封装基板，封装基板上设置有焊盘区，焊盘区上设置有凸起结构；设置于封装基板上且与焊盘区电连接的功率器件；以及通...

2026-04-01来源：龙图腾网

无锡市宏湖微电子有限公司邵季铭获国家专利权

本实用新型涉及一种SOP32引线框架包括框架主体与若干个框架单元，框架单元包括载片岛、连筋与阻尼筋，载片岛上连接芯片，两个连筋设于载片岛的左右两侧，连...

2026-04-01来源：龙图腾网

无锡市宏湖微电子有限公司袁宏承获国家专利权

本实用新型涉及一种SOP32塑封结构包括载片岛、连筋与塑封体，载片岛上设有芯片，两个弯折段设于对称地设于载片岛的左右两端，当载片岛、外引脚、芯片与连筋...

2026-04-01来源：龙图腾网

四川明泰微电子科技股份有限公司伍智勇获国家专利权

本实用新型提供一种功率模块插针治具，涉及功率模块封装技术，包括：放置板，其上贯通有多个放置腔，放置腔沿放置板长度方向阵列分布，放置腔内壁下端均向内延伸...

2026-04-01来源：龙图腾网

深圳市万福达智能装备有限公司白翟获国家专利权

本实用新型涉及固晶设备技术领域，尤其是一种共晶平台，包括陶瓷加热片，用于实施对工件的加热，陶瓷加热片安装在安装底座上，安装底座与所旋转驱动件的驱动轴连...

2026-04-01来源：龙图腾网

深圳市江波龙电子股份有限公司程振获国家专利权

本申请公开了一种封装芯片。该封装芯片包括重分布层；芯片组，设置在重分布层的一侧，包括以阶梯状堆叠的至少两个芯片，至少两个芯片的触点均设置在芯片朝向重分...

2026-04-01来源：龙图腾网

唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司徐衔获国家专利权

本实用新型提供一种双面封装结构。所述双面封装结构中，中间塑封结构包括基板，基板具有相对的正面和背面，基板的背面具有导电柱；背面电子元件安装在基板的背面...

2026-04-01来源：龙图腾网

元成科技(苏州)有限公司郭以获国家专利权

本申请公开了一种封装芯片。该封装芯片包括基板；基板的第一侧承载芯片组，芯片组包括以阶梯状堆叠的至少两个存储芯片，存储芯片之间以及存储芯片与基板之间通过...

2026-04-01来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司潘志坚获国家专利权

本揭露是关于一种封装结构，该封装结构包括一基板。一封装位于该基板上。一轮廓环设置于该基板上，其中该轮廓环环绕该封装且具有一开口。一上盖设置于该轮廓环上...

2026-04-01来源：龙图腾网

华为技术有限公司常远获国家专利权

本申请提供了一种半导体器件和电子设备。该半导体器件包括衬底和栅极结构。其中，衬底具有有源区和隔离区，相邻有源区之间设有隔离区，相邻隔离区之间设有有源区...

2026-04-01来源：龙图腾网

北京圣通和晶科技有限公司罗希勇获国家专利权

本实用新型涉及晶体封装技术领域，特别涉及一种晶体封装结构，包括：顶部开口的壳体，所述壳体的顶部活动连接盖板，所述壳体包括顶部开口的防护壳，所述防护壳的...

2026-04-01来源：龙图腾网