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龙图腾网恭喜盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利电镀液回流装置及电镀装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113026085B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911357170.4，技术领域涉及：C25D21/18；该发明授权电镀液回流装置及电镀装置是由王坚;贾照伟;杨宏超;陆陈华;秦岭;王晖设计研发完成，并于2019-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本电镀液回流装置及电镀装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种电镀液回流装置及电镀装置，该回流装置包括：子电镀液回流装置及储液槽；其中，子电镀液回流装置包括：溢流槽，密封集液漏斗，液位计，回流管路，阀门；溢流槽设置于电镀工艺腔中的主反应槽的外围，主反应槽中的电镀液溢流至所述溢流槽内；溢流槽的底部设有回流口，并通过回流口与密封集液漏斗连通；液位计用于测量溢流槽的液位，液位计中设置有两个液位点；回流管路设置于密封集液漏斗与储液槽之间，且其上设置有控制回流管路开度的阀门，并通过回流管路的开度将溢流槽的液位控制在两个液位点之间。采用本电镀液回流装置可有效降低电镀装置在电镀工艺的电镀液回流过程中产生气泡，从而提高电镀工艺的效率及工艺稳定性。

本发明授权电镀液回流装置及电镀装置在权利要求书中公布了：1.一种电镀液回流装置，其特征在于，所述电镀液回流装置至少包括：子电镀液回流装置及储液槽；其中，所述子电镀液回流装置包括：溢流槽，密封集液漏斗，液位计，回流管路，阀门；所述溢流槽设置于电镀工艺腔中的主反应槽的外围，主反应槽中的电镀液溢流至所述溢流槽内；所述溢流槽的底部设有回流口，并通过所述回流口与所述密封集液漏斗连通；所述液位计用于测量所述溢流槽的液位，所述液位计中设置有两个液位点；所述回流管路设置于所述密封集液漏斗与所述储液槽之间，所述回流管路上设置有所述阀门，所述阀门基于两个所述液位点控制所述回流管路的开度，通过所述回流管路的开度将所述溢流槽的液位控制在所述两个液位点之间；所述回流管路通过所述阀门分为上游管路及下游管路，所述上游管路与所述密封集液漏斗连通，所述下游管路插入所述储液槽内，所述下游管路具有第一下游管路及与之连接的第二下游管路，所述第一下游管路与所述阀门连接，所述第二下游管路插入所述储液槽内；其中，所述第二下游管路包括：内管，外管，安装板；所述内管固定在所述安装板上，所述安装板固定在所述储液槽上；所述外管同轴设置在所述内管外侧并可相对所述内管转动；所述内管下部设置有第一窗口，所述外管下部设置有第二窗口，转动所述外管调节所述第一窗口和所述第二窗口的重合度以调整所述第一窗口的开度，所述第一窗口及所述第二窗口位于所述储液槽内。

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