吉光半导体(绍兴)有限公司赵志锋获国家专利权
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龙图腾网获悉吉光半导体(绍兴)有限公司申请的专利回流治具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222944667U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421477479.3,技术领域涉及:B23K3/08;该实用新型回流治具是由赵志锋;叶易成设计研发完成,并于2024-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本回流治具在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体制造技术领域,提供了一种回流治具,包括:回流座和下压组件;所述下压组件运动的设置于所述回流座,所述下压组件具有下压部,所述下压组件通过自重用于使得下压部压于基板。如此配置,当基板在回流过程中,通过下压组件对基板产生局部的压力,从而使基板回流过程中锡膏向散热端子的边缘趋于扩散,以改善基板和散热端子焊接后其焊料层存在空洞的现象,有助于改善散热端子的散热效果以及改善焊接位置处的内应力较大的现象。而且该回流治具,可作用于所有的散热端子上,可用于改善基板上所有散热端子的焊料空洞现象。
本实用新型回流治具在权利要求书中公布了:1.一种回流治具,其特征在于,包括:回流座和下压组件;所述下压组件设置于所述回流座,所述下压组件具有下压部,所述下压组件通过自重用于使得下压部压于产品;所述下压组件包括压杆,所述压杆运动的设置于所述回流座,所述压杆的第一端作为所述下压部;所述回流座包括座体和安装件,所述座体上开设有通槽,所述安装件设置于所述座体并遮挡通槽的一部分,所述下压组件设置于所述安装件。
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