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龙图腾网获悉金信达(天津)半导体科技有限公司申请的专利一种钣金框架侧框焊接定位工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222944813U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421471987.0，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型一种钣金框架侧框焊接定位工装是由金元华设计研发完成，并于2024-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种钣金框架侧框焊接定位工装在说明书摘要公布了：本实用新型是一种钣金框架侧框焊接定位工装，包括底框架，底框架包括平行设置的底支撑梁和底支撑延伸梁，底支撑梁侧壁两端与底支撑延伸梁侧壁之间焊接有第一连接梁、第二连接梁，底支撑延伸梁一端延伸出第二连接梁外部，底支撑梁和底支撑延伸梁顶部之间设有两个加高垫梁，两个加高垫梁处于第一连接梁、第二连接梁之间；底支撑延伸梁上设有供下立柱、上立柱定位安装的组件，第二连接梁上设有供横梁定位安装的组件，加高垫梁上设有供侧板定位安装的组件。本实用新型可以对钣金框架侧框的下立柱、横梁、上立柱和侧板进行准确定位安装，能够显著的提升焊接的精准度，使得产品的质量更高。

本实用新型一种钣金框架侧框焊接定位工装在权利要求书中公布了：1.一种钣金框架侧框焊接定位工装，其特征在于，包括底框架1，底框架1包括平行设置的底支撑梁101和底支撑延伸梁102，底支撑梁101侧壁两端与底支撑延伸梁102侧壁之间焊接有第一连接梁103、第二连接梁104，底支撑延伸梁102一端延伸出第二连接梁104外部，底支撑梁101和底支撑延伸梁102顶部之间设有两个加高垫梁105，两个加高垫梁105处于第一连接梁103、第二连接梁104之间；底支撑延伸梁102对应第一连接梁103的一端设有第一下立柱垫块2且对应第二连接梁104处设有第二下立柱垫块3，第一下立柱垫块2的外端面安装有下立柱挡板4；底支撑延伸梁102延伸出第二连接梁104的一端依次设有第一上立柱垫块5和第二上立柱垫块6，第二上立柱垫块6的外端面安装有上立柱挡板7；两个加高垫梁105上对应第一下立柱垫块2、第二下立柱垫块3均安装有下立柱压板8；第一上立柱垫块5上安装有上立柱压板9；第二连接梁104上表面两端设有横梁垫块10，第二连接梁104一侧面两端安装有横梁定位板11；两个加高垫梁105上表面两端均安装有侧板垫块12，侧板垫块12上安装有侧板压板13，远离底支撑延伸梁102的侧板垫块12的上表面外侧安装有侧板定位挡板14；底支撑梁101对应第一连接梁103的一端设有侧板立板垫块15，侧板立板垫块15外端面安装有侧板立板挡板16。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人金信达(天津)半导体科技有限公司，其通讯地址为：301812 天津市宝坻区九园工业园区北环路9号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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