台湾积体电路制造股份有限公司钟明慈获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953091U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421482926.4，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型封装件是由钟明慈;林咏淇;蔡延佐设计研发完成，并于2024-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装件在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种封装件包括第一封装组件以及第二封装组件。第一封装组件包括第一半导体衬底、第一半导体衬底之上的第一介电层以及第一介电层中的第一多个金属垫。第二封装组件包括第二半导体衬底以及第二半导体衬底下的第二介电层。第二介电层接合到第一介电层，并且其中第一多个金属垫的第一金属垫的整个顶表面接触第二介电层。
本实用新型封装件在权利要求书中公布了：1.一种封装件，其特征在于，包括：|第一封装组件，包括：第一半导体衬底；所述第一半导体衬底之上的第一介电层；以及所述第一介电层中的第一多个金属垫；以及第二封装组件，包括：第二半导体衬底；以及所述第二半导体衬底下的第二介电层，其中所述第二介电层接合到所述第一介电层，并且其中所述第一多个金属垫的第一金属垫的整个顶表面接触所述第二介电层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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