买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉荣耀终端股份有限公司申请的专利芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118414071B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410830019.2，技术领域涉及：H10N30/88；该发明授权芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法是由刘大力;桑林普;洪伟强;荣珂伊;陈胤伯设计研发完成，并于2024-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法，涉及封装技术领域，用于解决如何提高芯片封装结构的可靠性的问题。该芯片封装结构包括基板、至少一个第一芯片、第一塑封体以及金属连接结构。基板具有第一表面。至少一个第一芯片包括滤波器芯片，至少一个第一芯片设置于第一表面且与第一表面之间具有第一间隙。第一塑封体具有第二表面，第二表面与第一表面相面对，第二表面具有至少一个凹槽。第一塑封体通过金属连接结构连接于基板，至少一个第一芯片容置于至少一个凹槽内。

本发明授权芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有第一表面；至少一个第一芯片，所述至少一个第一芯片包括滤波器芯片，所述第一芯片设置于所述第一表面且与所述第一表面之间具有第一间隙；第一塑封体，所述第一塑封体具有第二表面，所述第二表面与所述第一表面相面对，所述第二表面具有至少一个凹槽；所述第二表面包括相接的第一区域和第二区域，所述至少一个凹槽的槽壁形成所述第二区域的至少一部分；金属连接结构，所述第一塑封体通过所述金属连接结构连接于所述基板，所述至少一个第一芯片容置于所述至少一个凹槽内；所述金属连接结构包括：第一金属连接件，所述第一金属连接件设置于所述第一塑封体，所述第一金属连接件覆盖所述第一区域；第二金属连接件，所述第二金属连接件位于所述基板，所述第二金属连接件与所述第一金属连接件键合或焊接；所述芯片封装结构还包括第一金属层，所述第一金属层设置于所述第二表面；所述第一金属层包括第一部分，所述第一部分覆盖所述第二区域；所述芯片封装结构还包括金属嵌件，所述金属嵌件嵌设于所述第一塑封体，所述金属嵌件的朝向所述第一表面的端面外露于所述第二表面，所述金属嵌件形成所述第一金属连接件；或，所述第一金属层还包括第二部分，所述第二部分形成所述第一金属连接件。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人荣耀终端股份有限公司，其通讯地址为：518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。