成都西科微波通讯有限公司杨睿天获国家专利权
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龙图腾网获悉成都西科微波通讯有限公司申请的专利一种射频信号传输结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953088U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421389397.3，技术领域涉及：H01L23/48；该实用新型一种射频信号传输结构是由杨睿天;杨秀强;辜霄;杨先国;孙科;伊雅新设计研发完成，并于2024-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种射频信号传输结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种射频信号传输结构，涉及射频互联技术领域，该结构包括依次连接的同轴连接器、PCB母板、BGA垂直过度结构、HTCC基板和有机复合基板，其中：BGA垂直过度结构、HTCC基板和有机复合基板依次重叠在PCB母板的上方，PCB母板、BGA垂直过度结构和HTCC基板之间通过分别设置的射频焊盘依次连接，基于成熟HTCC工艺技术，在0.1GHz～20GHz频段内实现具有较好传输性能的超宽带射频信号的信号传输结构，该结构在频段内损耗不超过0.6dB，具有工作频段超宽、插入损耗超低等优异的电特性，同时信号传输结构集成度高，加工难度小，适配自动化产线，可满足SIP微波组件的需求。
本实用新型一种射频信号传输结构在权利要求书中公布了：1.一种射频信号传输结构，其特征在于，包括依次连接的同轴连接器、PCB母板、BGA垂直过度结构、HTCC基板和有机复合基板，其中：所述BGA垂直过度结构、所述HTCC基板和所述有机复合基板依次重叠在所述PCB母板的上方，所述PCB母板、所述BGA垂直过度结构和所述HTCC基板之间通过分别设置的射频焊盘依次连接，所述BGA垂直过度结构还设置有阵列焊球，且所述BGA垂直过度结构的射频焊盘位于阵列焊球的中部；所述同轴连接器和所述PCB母板之间通过相互连接的微带线和带状线连接，所述微带线连接所述同轴连接器的输出端，所述带状线连接所述PCB母板的输入端。
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