苏州锝耀电子有限公司邱显羣获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州锝耀电子有限公司申请的专利轴向二极管器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953090U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421236988.7，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型轴向二极管器件是由邱显羣;钱淼;王韦勋设计研发完成，并于2024-06-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本轴向二极管器件在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种轴向二极管器件，包括：竖直设置的芯片、与芯片正极面电连接的第一引脚、与芯片负极面电连接的第二引脚和包覆于芯片外侧的环氧封装体，水平延伸的所述第一引脚、第二引脚各自的一端均具有一焊接盘，与芯片平行设置的所述焊接盘与芯片的正极面或负极面之间均通过一焊锡层焊接连接，所述焊接盘位于环氧封装体内，所述第一引脚、第二引脚各自的另一端自环氧封装体内向外伸出，所述焊接盘朝向芯片一侧表面的面积小于芯片朝向焊接盘表面的面积，每个所述焊接盘与芯片焊接一侧的表面上均开设有若干个间隔设置的线槽。本实用新型可以保证芯片与焊接盘之间的连接结构和接触电阻的稳定性以及长期使用过程中性能的稳定性。
本实用新型轴向二极管器件在权利要求书中公布了：1.一种轴向二极管器件，包括：竖直设置的芯片（1）、与芯片（1）正极面电连接的第一引脚（21）、与芯片（1）负极面电连接的第二引脚（22）和包覆于芯片（1）外侧的环氧封装体（3），其特征在于：水平延伸的所述第一引脚（21）、第二引脚（22）各自的一端均具有一焊接盘（4），与芯片（1）平行设置的所述焊接盘（4）与芯片（1）的正极面或负极面之间均通过一焊锡层（5）焊接连接，所述焊接盘（4）位于环氧封装体（3）内，所述第一引脚（21）、第二引脚（22）各自的另一端自环氧封装体（3）内向外伸出，所述焊接盘（4）朝向芯片（1）一侧表面的面积小于芯片（1）朝向焊接盘（4）表面的面积，每个所述焊接盘（4）与芯片（1）焊接一侧的表面上均开设有若干个间隔设置的线槽（6）。
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