苏州晶测科技有限公司邱煒哲获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州晶测科技有限公司申请的专利一种应用于电路板的去耦合电容过孔设计结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222954170U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420449192.3，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种应用于电路板的去耦合电容过孔设计结构是由邱煒哲设计研发完成，并于2024-03-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种应用于电路板的去耦合电容过孔设计结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种应用于电路板的去耦合电容过孔设计结构，涉及电路板技术领域，一种应用于电路板的去耦合电容过孔设计结构，包括电路板主体以及电容器件，所述电路板主体的后端设置有多个电路板连接孔，多个所述电路板连接孔的内顶壁均呈圆形分布有多个容纳孔，所述电路板主体的正面均匀分布有多个电容电源焊垫，多个所述电容电源焊垫的正面中心处开设有电源孔，所述电路板主体的正面均匀分布有多个电容接地焊垫，多个所述电容接地焊垫的正面中心处开设有接地孔，通过设置通孔、容纳孔以及电路板连接孔，能够使得焊锡与电路板连接孔接触的面积增加，焊锡不易从电路板主体上脱落，提高了产品使用的可靠性。
本实用新型一种应用于电路板的去耦合电容过孔设计结构在权利要求书中公布了：1.一种应用于电路板的去耦合电容过孔设计结构，包括电路板主体2以及电容器件4，其特征在于：所述电路板主体2的后端设置有多个电路板连接孔5，多个所述电路板连接孔5的内顶壁均呈圆形分布有多个容纳孔7，多个所述电路板连接孔5的内顶壁中心处均开设有通孔6，所述电路板主体2的正面均匀分布有多个电容电源焊垫1，多个所述电容电源焊垫1的正面中心处开设有电源孔8，所述电路板主体2的正面均匀分布有多个电容接地焊垫3，多个所述电容接地焊垫3的正面中心处开设有接地孔9。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州晶测科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区胜浦兴浦路200号12#101、201、301、401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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