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龙图腾网获悉九江德福科技股份有限公司申请的专利一种埋阻铜箔的制备及其电阻测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117684229B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311513776.9，技术领域涉及：C25D7/06；该发明授权一种埋阻铜箔的制备及其电阻测试方法是由吴坤;穆可文;杨红光;金荣涛设计研发完成，并于2023-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种埋阻铜箔的制备及其电阻测试方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种埋阻铜箔的制备及其电阻测试方法，属于印制线路板技术领域。以解决真空溅射法与化学诱导沉积法生产投入大，电镀法工艺控制难度大的问题。埋阻铜箔的制备方法包括对基底铜箔进行去氧化预处理、电镀电阻层、水洗并烘干；以上埋阻铜箔的电阻测试方法包括：电阻层与承托层粘合固化、蚀刻、水洗烘烤、测试电阻；本发明采用电镀工艺在铜箔上沉积一层电阻合金材料，普通的电镀设备即可满足要求，其最大的优点是沉积速率快，配合本发明的工艺，可使电镀工艺达到可控的状态，可以适配铜箔行业的大规模连续化生产。

本发明授权一种埋阻铜箔的制备及其电阻测试方法在权利要求书中公布了：1.一种埋阻铜箔的制备方法，其特征在于，该方法分为如下步骤：S1、对基底铜箔进行去氧化预处理：取铜箔进行酸洗；S2、电镀电阻层：首先，以纯水为溶剂，往其中投入以下电镀液各组分物质，制备电镀液；所述电镀液中，六水合硫酸镍浓度为90-300gL、柠檬酸钠浓度为30-400gL、次亚磷酸钠浓度为3-30gL、硼酸浓度为10-50gL、磷酸浓度为6-50gL、钨酸钠浓度为0-200gL；其次，加入添加剂，添加剂包括润湿剂、抑制剂、稳定剂，其中，润湿剂为：糖精、聚乙二醇二者选其一，在溶液中的含量为：0.1-1gL；抑制剂为：十二胺乙氧基硫酸酯、聚乙烯亚胺二者选其一，在溶液中的含量为：0.05-0.3gL；稳定剂为：乙酸盐、磷酸二氢钾、磷酸二氢钠中的其中一种，在溶液中的含量为：0.5-10gL；再次，用硫酸或氢氧化钠调节电镀液的pH为1-5；最后进行电镀；电镀完成后镍磷合金超薄电阻层厚度为0.1-1μm；S3、水洗并烘干：取出电镀完成的埋阻铜箔，纯水洗后烘干，制备出埋阻铜箔，该埋阻铜箔的粗糙度Rz为0.48-9.96μm。

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