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龙图腾网获悉广州广合科技股份有限公司;黄石广合精密电路有限公司申请的专利一种提高背钻mapping效率的方法、计算机存储介质和背钻机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116017857B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211731912.7，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种提高背钻mapping效率的方法、计算机存储介质和背钻机是由陈梓阳;向参军;彭镜辉;陈俊玲设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种提高背钻mapping效率的方法、计算机存储介质和背钻机在说明书摘要公布了：本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种提高背钻mapping效率的方法、计算机存储介质和背钻机,该方法包括以下步骤S1.根据背钻孔的孔深，在钻带上设置所述第一类钻孔通过背钻机的控深功能mapping获得，所述第二类钻孔不使用背钻机的控深功能mapping；S2.在背钻机由上往下层叠放置铝片和垫板，背钻机记录高度h1；S3.铝片和垫板之间放置PCB板，背钻机记录高度h2；S4.计算PCB板的厚度；S5.调整背钻机的钻带,背钻机根据实测PCB板厚度以控深mapping的方式钻出第一类钻孔；S6.背钻机不采用控深功能mapping的方式钻出第二类钻孔，该方法在使用控深mapping的功能下，能高效地进行背钻。

本发明授权一种提高背钻mapping效率的方法、计算机存储介质和背钻机在权利要求书中公布了：1.一种提高背钻mapping效率的方法，其特征是：包括以下步骤，S1.根据背钻孔的孔深，在钻带上将背钻孔区分为第一类钻孔和第二类钻孔，在钻带上设置所述第一类钻孔通过背钻机的控深功能mapping获得，所述第二类钻孔不使用背钻机的控深功能mapping，其中，第一类钻孔的孔深大于第二类钻孔的孔深；S2.在背钻机由上往下层叠放置铝片和垫板，启动背钻机，背钻机由上往下钻向铝片，当背钻机的钻针触碰铝片时，背钻机停下并记录高度h1，h1为第一类钻孔中一个孔位对应的高度，背钻机重复操作以获得第一类钻孔中各孔位对应的高度h1；S3.在铝片和垫板之间放置PCB板，背钻机由上往下钻向铝片，当背钻机触碰至铝片时，背钻机停下并记录高度h2,h2为第一类钻孔中一个孔位对应的高度，背钻机重复操作以获得第一类钻孔中各孔位对应的高度h2；S4.计算第一类钻孔中各孔位所对应的PCB板厚度，其计算公式为：H＝h2-h1,上述中，H表示第一类钻孔中各孔位所对应的PCB板厚度，h2表示铝片、垫板和PCB板的总厚度，h1表示铝片和垫板的厚度；S5.调整背钻机的钻带,保持PCB板位于垫板和铝片之间的位置，背钻机根据实测PCB板厚度以控深mapping的方式钻出第一类钻孔；S6.更换背钻机的钻带，背钻机不采用控深功能mapping钻出第二类钻孔。

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