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龙图腾网获悉南京鹤梦信息技术有限公司申请的专利一种光电传感器封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115548131B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211316374.5，技术领域涉及：H10F77/50；该发明授权一种光电传感器封装结构及其封装方法是由曾晓东设计研发完成，并于2022-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光电传感器封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明属于传感器封装技术领域，尤其为一种光电传感器封装结构及其封装方法，所述光电传感器封装结构包括基板、光电传感器芯片、环形支架和破碎结构，所述环形支架环绕于基板的外围位置，所述支架上粘接有上盖，所述环形支架、上盖与基板之间形成具有环形间隔腔的封装腔，所述环形间隔腔内设置有脆性连接结构。本发明通过增设脆性连接结构将封装结构内外环境隔断，形成高密封性封装结构，设计用于破碎脆性连接结构的破碎结构，在需要拆卸封装结构时，无需拆卸封装件，只需简单旋拧破碎结构即可使载有芯片的基板脱离封装，满足高密封性封装要求的同时，解决了现有胶固式光电传感器封装结构拆卸困难的问题。

本发明授权一种光电传感器封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种光电传感器封装结构，其特征在于：所述光电传感器封装结构包括：基板1；光电传感器芯片2，所述光电传感器芯片2粘结在基板1上，所述光电传感器芯片2通过导线5与基板1上电路电性连接；环形支架3，所述环形支架3环绕于基板1的外围位置，所述环形支架3上粘接有上盖6，所述环形支架3、上盖6与基板1之间形成具有环形间隔腔7的封装腔8，所述环形间隔腔7内设置有脆性连接结构9，所述环形支架3与基板1之间通过脆性连接结构9连接，将光电传感器芯片2封闭于封装腔8内部；破碎结构4，所述破碎结构4是由底板401以及安装在底板401外缘上的环形破碎部402组成，所述环形破碎部402的内侧壁与基板1的外壁螺纹连接，所述环形破碎部402用于破碎脆性连接结构9，所述环形破碎部402的内部设有二次组装灌胶结构4021，所述二次组装灌胶结构4021用于当通过破碎结构4破碎脆性连接结构9并重新封装光电传感器芯片2时，配合灌胶设备对环形间隔腔7内部进行灌胶，将封装腔8与外部环境之间隔断；所述环形支架3与基板1之间对应环形间隔腔7的底部设有环形间隙10，所述环形破碎部402的上部部分预置于环形间隙10内部，所述底板401与基板1之间具有旋拧间隙11，所述环形破碎部402的下部部分的外壁上螺纹连接有稳固螺纹环板12，所述稳固螺纹环板12的上表面贴合环形支架3的下表面上，所述稳固螺纹环板12通过螺栓13固定于环形支架3的底部。

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