西安卫光科技有限公司李飞获国家专利权
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龙图腾网获悉西安卫光科技有限公司申请的专利一种半导体器件同步结温测试的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115166468B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210951805.9，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权一种半导体器件同步结温测试的方法是由李飞;朱雅鸽;安海华;田晓晨;韩冰设计研发完成，并于2022-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件同步结温测试的方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体器件同步结温测试的方法，通过获取同批次半导体器件中每只产品的在不同温度下的初步温度系数和初步温度补偿；利用平均值法校准初步温度系数得到平均温度系数和平均温度补偿，并得到最优产品参数用于代表同型号同批次产品温度性能；在半导体测试系统中测试多个批次的半导体器件中的最优产品参数，测试相同温度下理论电压与实际电压的电压补偿；基于半导体测试系统，输入平均温度系数、平均温度补偿和电压补偿，得到芯片的实时结温；本申请从多个角度对半导体器件的影响因素进行校准，进而能够实现在任何温度下跟测到实时的芯片温度。
本发明授权一种半导体器件同步结温测试的方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件同步结温测试的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：搭建电路，获取同批次半导体器件中每只产品的在不同温度下的初步温度系数和初步温度补偿；S2：利用平均值法校准多批次半导体器件的平均温度系数和平均温度补偿，得到最优产品参数用于代表同型号同批次产品温度性能；S3：在半导体测试系统中测试多个批次的半导体器件中的最优产品参数，测试相同温度下理论电压与实际电压的电压补偿；S4：基于半导体测试系统，输入平均温度系数、平均温度补偿和电压补偿，得到芯片的实时结温。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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