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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第二十九研究所申请的专利一种基于内嵌微流道印制电路板的微波组件的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115226290B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210776441.5，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种基于内嵌微流道印制电路板的微波组件的制备方法是由张剑;徐诺心;来晋明;温杰;卢茜;曾策;赵明;文泽海;向伟玮;季兴桥设计研发完成，并于2022-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于内嵌微流道印制电路板的微波组件的制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种基于内嵌微流道印制电路板的微波组件的制备方法。微波组件包括设置有微流道的印制电路板、大功率模块、以及金属封装盒体；印制电路板包括依次层叠设置的上布线层、金属芯板、下布线层；金属芯板的上表面设置有大功率模块安装区域，其下表面设置有大功率模块底部传热区域；大功率模块集成在大功率模块安装区域，且靠近信号输出端；大功率模块安装区域和大功率模块底部传热区域不设置上布线层和下布线层。还公开了其制备方法，采用位于大功率模块正下方的传热垫块实现大功率模块的焊接；传热垫块包括刚性传热层和弹性传热层。本发明具有高效散热能力、还能实现高密度电气信号的传输。

本发明授权一种基于内嵌微流道印制电路板的微波组件的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种基于内嵌微流道印制电路板的微波组件的制备方法，其特征在于，基于内嵌微流道印制电路板包括设置有微流道的印制电路板、集成在印制电路板上的大功率模块、以及用于安装印制电路板的金属封装盒体；所述印制电路板包括依次层叠设置的上布线层、内嵌微流道的金属芯板、下布线层；所述金属芯板的上表面设置有大功率模块安装区域，其下表面设置有大功率模块底部传热区域；所述大功率模块穿过上布线层集成在大功率模块安装区域上，且靠近金属封装盒体信号输出端；所述大功率模块安装区域和大功率模块底部传热区域不设置上布线层和下布线层；具体包括以下步骤：步骤S1:印制电路板制备；步骤S11：使用半固化片将有机布线层和金属布线层压合为上布线层和下布线层；步骤S12：使用半固化片将上布线层、设置有微流道的金属芯板、下布线层压合为内嵌微流道印制电路板；步骤S13：去除印制电路板中悬臂区域、大功率模块安装区域和大功率模块底部传热区域的上布线层和下布线层；步骤S2:使用传热垫块焊接大功率模块；步骤S21:焊接制备大功率模块；步骤S22:将传热垫块放置在印制电路板内金属芯板的底部，使其弹性传热层与印制电路板内的金属芯板接触；步骤S23:将大功率模块与印制电路板内的金属芯板焊接；步骤S3:将其他元器件集成在印制电路板上；步骤S4:将步骤S3制备得到的组合体安装在金属封装盒体内；步骤S5：封盖。

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