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龙图腾网获悉深圳市三维机电设备有限公司申请的专利一种半导体光敏元件的焊接设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119703262B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510238454.0，技术领域涉及：B23K3/08；该发明授权一种半导体光敏元件的焊接设备是由唐轩波;唐浩然;易波;段小平设计研发完成，并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体光敏元件的焊接设备在说明书摘要公布了：本发明涉及波峰焊接机技术领域，且公开了一种半导体光敏元件的焊接设备，包括焊接机主体，焊接机主体内部安装有锡炉，锡炉的内部安装有喷口组件和过滤组件，锡炉的顶部设有顶板，顶板的四角均滑动连接有固定螺栓，固定螺栓贯穿顶板与锡炉螺纹连接，顶板底部的两端均固接有挡块，顶板的中间位置开设有环形通槽，顶板的顶部固接有与环形通槽相匹配的下限位环和上限位环，顶板的顶部设有与下限位环和上限位环相匹配的行走组件，行走组件的顶部固接有倾倒组件，倾倒组件靠近锡炉的一侧固接有清渣勺，锡炉侧壁的上端开设有排料槽。该种半导体光敏元件的焊接设备，在日常清理锡渣时，只要启动设备即可自动进行清渣，整个清渣过程快捷方便。

本发明授权一种半导体光敏元件的焊接设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体光敏元件的焊接设备，包括焊接机主体（1），焊接机主体（1）内部安装有锡炉（2），锡炉（2）的内部安装有喷口组件和过滤组件，其特征在于，所述锡炉（2）的顶部设有顶板（3），所述顶板（3）的四角均滑动连接有固定螺栓（4），所述固定螺栓（4）贯穿顶板（3）与锡炉（2）螺纹连接，所述顶板（3）底部的两端均固接有挡块（5），所述顶板（3）的中间位置开设有环形通槽，所述顶板（3）的顶部固接有与环形通槽相匹配的下限位环（6）和上限位环（7），所述顶板（3）的顶部设有与下限位环（6）和上限位环（7）相匹配的行走组件，所述行走组件的顶部固接有倾倒组件，所述倾倒组件靠近锡炉（2）的一侧固接有清渣勺（15），所述锡炉（2）侧壁的上端开设有排料槽（22），所述锡炉（2）的外壁固接有与排料槽（22）相匹配的导料管（23），所述导料管（23）远离锡炉（2）的一端安装有暂存回收组件；所述行走组件包括移动框（9）、行走电机（10）和行走轮（11），所述下限位环（6）和上限位环（7）之间设有与之相匹配的行走轮（11），所述上限位环（7）的顶部滑动连接有移动框（9），所述移动框（9）远离锡炉（2）的一侧固接有行走电机（10），所述行走电机（10）的输出端与行走轮（11）固接；所述倾倒组件包括齿条板（8）、传动齿轮（12）、随动齿轮（13）和限位架（14），所述顶板（3）的一侧固接有齿条板（8），所述移动框（9）远离锡炉（2）的一侧转动连接有传动齿轮（12），所述移动框（9）的顶部固接有限位架（14），所述限位架（14）的上端转动连接有随动齿轮（13），所述随动齿轮（13）的一侧与清渣勺（15）固接，所述随动齿轮（13）与传动齿轮（12）相啮合，所述清渣勺（15）的顶部固接有导管（17），所述清渣勺（15）的底部固接有加固板（16）。

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