江西省兆驰光电有限公司唐其勇获国家专利权
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龙图腾网获悉江西省兆驰光电有限公司申请的专利一种LED封装结构、封装方法和背光模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119698156B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510207344.8，技术领域涉及：H10H29/853；该发明授权一种LED封装结构、封装方法和背光模组是由唐其勇;卢鹏;胡加辉;金从龙设计研发完成，并于2025-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED封装结构、封装方法和背光模组在说明书摘要公布了：本发明涉及LED封装的技术领域，公开了一种LED封装结构、封装方法和背光模组，LED封装结构包括LED芯片和设于LED芯片表面的封装胶体；封装胶体包括第一封装胶体、第二封装胶体和白胶层；LED芯片的上表面设置有具有空腔的围坝，第一封装胶体设于围坝的空腔内，且与围坝齐平；第二封装胶体包裹LED芯片表面，且与第一封装胶体通过所述围坝相隔离，第二封装胶体的高度高于围坝的高度，第一封装胶体、围坝和第二封装胶体形成了具有斜面的凹坑，白胶层设置于凹坑内。实施本发明，可以有效扩大LED芯片的出光角度，提高LED芯片的出光均匀性，能够改善背光模组的视效，减少LED芯片的使用数量，减薄厚度。
本发明授权一种LED封装结构、封装方法和背光模组在权利要求书中公布了：1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED芯片和设于所述LED芯片表面的封装胶体；所述封装胶体包括第一封装胶体、第二封装胶体和白胶层；所述LED芯片的上表面设置有具有空腔的围坝，所述第一封装胶体设于所述围坝的空腔内，且与所述围坝齐平；所述第二封装胶体包裹所述LED芯片表面，且与所述第一封装胶体通过所述围坝相隔离，所述第二封装胶体的高度高于所述围坝的高度，所述第一封装胶体、围坝和第二封装胶体形成了具有斜面的凹坑，所述白胶层设置于所述凹坑内。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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