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苏州高视半导体技术有限公司请求不公布姓名获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州高视半导体技术有限公司申请的专利针痕过滤检测方法、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119672030B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510195620.3,技术领域涉及:G06T7/00;该发明授权针痕过滤检测方法、电子设备及存储介质是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成,并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。

针痕过滤检测方法、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了:本申请公开了一种针痕过滤检测方法、电子设备及存储介质。该针痕过滤检测方法包括:获取待检测芯片的焊盘区域图像;基于焊盘区域图像确定初始二值图像;基于初始二值图像和噪声轮廓阈值确定目标二值图像;基于目标二值图像确定针痕分布图像集合;基于针痕分布图像集合确定每一待检针痕对应的单元格位置;基于针痕模板图像和每一待检针痕对应的单元格位置确定每一待检针痕对应的单元格位置中是否存在需过滤针痕。利用本申请的技术方案,能够高效准确地定位针痕位置,降低针痕误判率,减少过检情况的发生,提升芯片检测的精确性和鲁棒性。

本发明授权针痕过滤检测方法、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了:1.一种针痕过滤检测方法,其特征在于,包括:获取待检测芯片的焊盘区域图像;基于所述焊盘区域图像确定初始二值图像;基于所述初始二值图像和噪声轮廓阈值确定目标二值图像;基于所述目标二值图像确定针痕分布图像集合;基于所述针痕分布图像集合确定每一待检针痕对应的单元格位置;基于针痕模板图像和每一待检针痕对应的单元格位置确定每一待检针痕对应的单元格位置中是否存在需过滤针痕;其中所述基于所述目标二值图像确定针痕分布图像集合包括:基于第一矩形卷积核对所述目标二值图像进行膨胀处理,得到膨胀图像;基于第二矩形卷积核对所述膨胀图像进行腐蚀处理,得到闭运算图像;基于所述闭运算图像确定所述针痕分布图像集合。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州高视半导体技术有限公司,其通讯地址为:215153 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11幢9层903室、904室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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