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龙图腾网获悉佑光智能半导体科技(深圳)有限公司申请的专利一种吸嘴加热共晶机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119650483B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510180014.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种吸嘴加热共晶机是由李金龙;李德荣设计研发完成，并于2025-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种吸嘴加热共晶机在说明书摘要公布了：本申请涉及共晶机的技术领域，尤其是涉及一种吸嘴加热共晶机，包括上料机构、转运机构、供料机构及共晶加热机构。其中，上料机构用于提供芯片；转运机构包括转运模组及设置在所述转运模组上的热吸附模组，所述转运模组用于带动所述热吸附模组靠近或远离所述上料机构，所述热吸附模组用于吸附所述上料机构上的芯片并对芯片进行预热；供料机构包括供料模组及预加热模组，所述预加热模组设置在所述供料模组上，所述供料模组用于提供基板，所述预加热模组用于对所述供料模组上存放的基板进行预热；共晶加热机构设置在所述供料模组与所述转运模组之间，所述共晶加热模组用于对基板和芯片进行加热共晶。本申请具有提高产品质量的效果。

本发明授权一种吸嘴加热共晶机在权利要求书中公布了：1.一种吸嘴加热共晶机，其特征在于，包括：上料机构（1），用于提供芯片；转运机构（2），包括转运模组（21）及设置在所述转运模组（21）上的热吸附模组（22），所述转运模组（21）用于带动所述热吸附模组（22）靠近或远离所述上料机构（1），所述热吸附模组（22）用于吸附所述上料机构（1）上的芯片并对芯片进行预热；供料机构（3），包括供料模组（31）及预加热模组（32），所述预加热模组（32）设置在所述供料模组（31）上，所述供料模组（31）用于提供基板，所述预加热模组（32）用于对所述供料模组（31）上存放的基板整体进行预热；共晶加热机构（4），设置在所述供料模组（31）与所述转运模组（21）之间，所述共晶加热机构（4）用于对基板和芯片进行加热共晶；所述热吸附模组（22）包括真空吸嘴（221）及设置在所述真空吸嘴（221）内的加热片（222），所述真空吸嘴（221）设置在所述转运模组（21）上，当所述转运模组（21）转运所述真空吸嘴（221）且所述真空吸嘴（221）吸附芯片时，所述加热片（222）用于加热所述真空吸嘴（221）吸附的芯片；所述共晶加热机构（4）包括承载架（41）、加热模组（42）、平移模组（43）及夹持模组（44），所述承载架（41）设置在所述供料模组（31）与所述转运模组（21）之间，所述加热模组（42）、所述平移模组（43）分别设置在所述承载架（41）上，所述夹持模组（44）滑移设置在所述承载架（41）上并与所述加热模组（42）滑动连接，所述夹持模组（44）与所述平移模组（43）连接，当基板被所述夹持模组（44）夹持时，基板能够与所述加热模组（42）贴合；包括拨料机构（7），所述拨料机构（7）包括Y轴模组（71）及设置在所述Y轴模组（71）上的拨料模组（72），所述Y轴模组（71）设置在所述承载架（41）的旁侧，所述拨料模组（72）包括安装座（721）、拨杆（722）、第二弹性件（723）及监测件（724），所述安装座（721）的一端与所述Y轴模组（71）连接，所述安装座（721）的另一端开设有插槽（7211），所述拨杆（722）的一端插设至所述插槽（7211）内并与所述安装座（721）转动连接，所述第二弹性件（723）设置在所述拨杆（722）与所述插槽（7211）内壁之间，所述监测件（724）设置在所述插槽（7211）内并与所述Y轴模组（71）电性连接，所述监测件（724）用于监测所述第二弹性件（723）的状态。

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