买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉深圳市源微创新实业有限公司申请的专利一种具有集成散热片的多芯片堆叠封装固态硬盘获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119650531B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510177151.2，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种具有集成散热片的多芯片堆叠封装固态硬盘是由鲍斌;刘海波设计研发完成，并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有集成散热片的多芯片堆叠封装固态硬盘在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有集成散热片的多芯片堆叠封装固态硬盘，属于固态硬盘技术领域。本发明的一种具有集成散热片的多芯片堆叠封装固态硬盘，包括底板、集成散热盖和电路板，底板与集成散热盖盖合，集成散热盖和底板围成封装外部结构，底板与集成散热盖之间设置有电路板，电路板上设置有若干个垂直堆叠的NAND闪存芯片。本发明提出的一种具有集成散热片的多芯片堆叠封装固态硬盘，通过在NAND闪存芯片的顶部设置第一散热片，NAND闪存芯片的侧面设置有芯片侧部散热结构，实现了多方位的散热设计，确保热量能够从多个方向迅速导出，提高了整体散热效率，解决多芯片堆叠封装固态硬盘的散热问题。

本发明授权一种具有集成散热片的多芯片堆叠封装固态硬盘在权利要求书中公布了：1.一种具有集成散热片的多芯片堆叠封装固态硬盘，包括底板（1）、集成散热盖（2）和电路板（3），其特征在于：底板（1）与集成散热盖（2）盖合，集成散热盖（2）和底板（1）围成封装外部结构，底板（1）与集成散热盖（2）之间设置有电路板（3），电路板（3）上设置有若干个垂直堆叠的NAND闪存芯片（31），集成散热盖（2）与NAND闪存芯片（31）接触，集成散热盖（2）上设置有散风口结构（22），集成散热盖（2）上还设置有与堆叠的所述NAND闪存芯片（31）侧部连接的芯片侧部散热结构（23），散风口结构（22）同时将散热风导向集成散热盖（2）的顶部和集成散热盖（2）内部的芯片侧部散热结构（23），为NAND闪存芯片（31）的顶部和侧部同时散热；所述电路板（3）上还设置有控制芯片（32），控制芯片（32）通过散热柱（24）与集成散热盖（2）接触，所述散热柱（24）主体为导热橡胶（241），导热橡胶（241）的外壁上设置有螺旋叶片（242）；所述集成散热盖（2）的顶部设置有第一散热片（21），集成散热盖（2）靠近风扇槽（12）的位置上开设有散风口结构（22），散风口结构（22）与风扇槽（12）连通，所述散风口结构（22）包括上顶板（221）、斜面板（222）、三角板（223）和下挂板（224），上顶板（221）与第一散热片（21）连接，上顶板（221）的一侧与风扇槽（12）的上端盖合，上顶板（221）下表面的两侧对称设置有三角板（223），三角板（223）的下端与斜面板（222）固定连接，斜面板（222）的下端通过下挂板（224）与风扇槽（12）的一侧连接，斜面板（222）上开设有分风孔（2221），分风孔（2221）远离风扇槽（12）的一侧固定连接有防水板（2222）。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市源微创新实业有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区西乡街道银田工业区西发C区5栋三楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。