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龙图腾网获悉飞骧科技(无锡)有限公司申请的专利基于位置寻优的封装可靠性优化方法、系统及相关设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119623403B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510164444.7，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权基于位置寻优的封装可靠性优化方法、系统及相关设备是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于位置寻优的封装可靠性优化方法、系统及相关设备在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于位置寻优的封装可靠性优化方法、系统及相关设备，所述方法通过随机布置芯片封装于基板上位置的方式进行封装方案设计，并通过芯片、基板以及焊球的建模计算焊球应力的方差来对封装方案进行寻优，通过这样的方式，能够使得芯片封装时的焊球应力尽可能的平均，从而提高芯片封装的可靠性；并且，该方法易于实现自动化处理，有利于提高芯片封装设计和制造过程的工作效率。

本发明授权基于位置寻优的封装可靠性优化方法、系统及相关设备在权利要求书中公布了：1.一种基于位置寻优的封装可靠性优化方法，其特征在于，包括以下步骤：S101、获取封装基板的第一形状，以及待进行封装的芯片的第二形状，所述第一形状和所述第二形状包括长和宽；S102、根据所述第一形状和所述第二形状对所述封装基板进行网格化，得到网格化封装基板，同时，根据所述封装基板的网格化程度确定迭代次数；S103、将所述芯片通过随机排布的方式布置于所述网格化封装基板，得到封装方案；S104、判断所述封装方案是否满足预设芯片布置规则，若是，执行步骤S105；若否，返回步骤S103；S105、基于所述封装方案，对所述芯片和所述封装基板进行建模，同时进行将所述芯片焊接于所述封装基板上的焊球的建模，得到封装模型；S106、基于所述封装模型获取其中每一个所述焊球的平均等效应力，并根据所述平均等效应力获取应力方差值；S107、重复步骤S103-S106，直到重复次数与所述迭代次数相等，得到多个所述封装方案以及对应的所述应力方差值；S108、根据数值最小的所述应力方差值选出与之对应的一个所述封装方案作为优化封装方案，并输出所述优化封装方案对应的所述芯片封装于所述封装基板的封装位置；其中，步骤S102中，根据多个所述芯片的所述第二形状确定对所述封装基板进行网格化的网格大小，定义多个所述芯片的长宽分别为（a1，b1）、（a2，b2）、…（an，bn），多个所述芯片的长宽的公约数为k，所述网格大小与所述公约数k相等，所述封装基板的长宽为（A，B），所述芯片的数量为n，所述迭代次数为N，满足以下关系： ；所述预设芯片布置规则为：不同的所述芯片布置于所述网格化封装基板时无相互重叠；以所述网格化封装基板的顶角为原点构建平面坐标系，定义布置于所述网格化封装基板上任意的第一芯片R1、第二芯片R2在平面坐标系中的左下角坐标和右上角坐标所构成的数列分别为R1=[x11，y11，x12，y12]、R2=[x21，y21，x22，y22]，以下关系任意一项满足时，所述封装方案满足所述预设芯片布置规则： R1[2]≤R2[0]； R1[0]≥R2[2]； R1[3]≤R2[1]； R1[1]≥R2[3]；或：不同的所述芯片布置于所述网格化封装基板时，相互之间的间距不小于预设封装间距；以所述网格化封装基板的顶角为原点构建平面坐标系，定义布置于所述网格化封装基板上任意的第一芯片R1、第二芯片R2在平面坐标系中的左下角坐标和右上角坐标所构成的数列分别为R1=[x11，y11，x12，y12]、R2=[x21，y21，x22，y22]，所述预设封装间距为GP，以下关系任意一项满足时，所述封装方案满足所述预设芯片布置规则： R1[2]≤R2[0]，GP≤R2[0]-R1[2]； R2[2]≤R1[0]，GP≤R1[0]-R2[2]； R1[3]≤R2[1]，GP≤R2[1]-R1[3]； R2[3]≤R1[1]，GP≤R1[1]-R2[3]。

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