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龙图腾网获悉浙江赛瑾半导体科技有限公司申请的专利一种用于半导体充气载具进出气口的密封结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119468040B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510068786.9，技术领域涉及：F17C5/00；该发明授权一种用于半导体充气载具进出气口的密封结构是由金兴盛;刘出群;张志云设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体充气载具进出气口的密封结构在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体载具技术领域，特别涉及一种用于半导体充气载具进出气口的密封结构，其包括气嘴支架，密封气嘴。所述半导体充气载具包括进气部件。所述密封气嘴包括密封环，抵接环。所述密封环包括安装面，抵接面。所述抵接环包括连接端，接触面，贴合面，拉伸面。本发明通过设置所述卡接环与卡接台阶，从而防止漏气。并通过设置所述抵接环的伞状结构，使得所述进气部件在下压过程中，所述抵接环会发生弹性形变，保证并维持密封效果。还通过在所述密封气嘴的制作工艺中添加耐高温增强剂和抗撕裂材料，从而显著提供其力学性能和热稳定性，并通过在所述密封气嘴表面设置有润滑涂层，防止灰尘对密封效果的影响。

本发明授权一种用于半导体充气载具进出气口的密封结构在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体充气载具进出气口的密封结构，用于所述半导体充气载具充气时使用，其特征在于：所述用于半导体充气载具进出气口的密封结构包括一个气嘴支架，以及一个设置在所述气嘴支架上的密封气嘴，所述半导体充气载具包括一个进气部件，所述密封气嘴包括一个密封环，以及一个设置在所述密封环上的抵接环，所述密封环为一个圆环状结构，并包括一个位于其中一侧的安装面，以及一个位于另一侧的抵接面，所述安装面与抵接面均为所述密封环在径向上的平面，所述安装面与所述气嘴支架接触并贴合，所述抵接面位于靠近所述进气部件的一侧，所述抵接环包括一个与所述抵接面连接的连接端，一个位于所述抵接环的自由端上的接触面，一个设置在所述抵接环一侧的贴合面，以及一个设置在所述抵接环另一侧的拉伸面，所述接触面位于所述抵接环的远离所述抵接面的端部，并为一个平行于所述抵接面的环形平面，在所述进气部件与所述抵接环接触时，最先与所述接触面进行接触并贴合，所述贴合面位于所述抵接环的靠近所述密封气嘴的中心轴的一侧，所述贴合面与接触面在与所述进气部件压紧时能成为一个平面，所述贴合面与所述抵接面之间为倾斜设置，且该贴合面与抵接面之间的夹角为α角，该α角的补角为β角，所述拉伸面位于所述抵接环的远离所述密封气嘴的中心轴的另一侧，所述拉伸面与所述抵接面之间为倾斜设置，且该拉伸面与所述抵接面之间的夹角为θ角，极限状态下θ角为0°，即所述拉伸面与抵接面实现完全重合，所述β角小于该θ角，所述抵接环在所述连接端的厚度大于自由端的厚度，所述贴合面与拉伸面为两个相互不平行的平面，在所述抵接环的轴向截面中所述贴合面的长度大于所述拉伸面的长度，所述密封气嘴采用邵氏硬度为55度到65度的改性硅胶材料制成。

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