珠海电科星拓科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海电科星拓科技有限公司申请的专利一种框架类产品封装结构与方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119447074B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510037831.4,技术领域涉及:H01L23/49;该发明授权一种框架类产品封装结构与方法是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成,并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种框架类产品封装结构与方法在说明书摘要公布了:本发明提出一种框架类产品封装结构与方法,框架类产品封装结构包括:引线框架,其上设置有载片台和导电引脚;载片台上设置有芯片和N个电阻组件,第i个电阻组件的第一端通过第i条键合线连接于引线框架的导电引脚,第i个电阻组件的第二端通过第N+i条键合线连接于芯片的第i个供电引脚,1≤i≤N;第i条供电线路对应的压降为第i目标压降,第i条供电线路包括第i条键合线、第i个电阻组件以及第N+i条键合线。通过不同目标压降的供电线路对外部供电进行转换,实现从单一的外部供电,转换为多样化不同的内部供电,在不影响其兼容性的前提下,满足多项供电的需求。
本发明授权一种框架类产品封装结构与方法在权利要求书中公布了:1.一种框架类产品封装结构,其特征在于,所述框架类产品封装结构包括:引线框架,其上设置有载片台和导电引脚;所述载片台上设置有芯片和N个电阻组件,第i个电阻组件的第一端通过第i条键合线连接于所述引线框架的导电引脚,第i个电阻组件的第二端通过第N+i条键合线连接于所述芯片的第i个供电引脚,1≤i≤N,N>1;第i条供电线路对应的压降为第i目标压降,所述第i条供电线路包括第i条键合线、第i个电阻组件以及第N+i条键合线;所述电阻组件为贴片电阻,所述载片台上开设有N组贴装区域,每一个贴装区域均与所述载片台绝缘隔离;第i个贴片电阻的两端分别贴装于第i组贴装区域中的第一贴装区域和第二贴装区域;所述第i条键合线连接于第i组贴装区域中的第一贴装区域;所述第N+i条键合线连接于第i组贴装区域中的第二贴装区域。
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