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苏州冠礼科技有限公司丁剑获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州冠礼科技有限公司申请的专利一种半导体芯片清洗机获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119208195B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411299104.7,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权一种半导体芯片清洗机是由丁剑;黄自柯;赵晗;林生海设计研发完成,并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。

一种半导体芯片清洗机在说明书摘要公布了:本发明属于半导体技术领域,且公开了一种半导体芯片清洗机,包括两个支撑板,两个支撑板的内侧转动安装有转动盘,右侧转动盘的右侧固定连接有转动电机,转动盘的内部中心固定安装有供给机构,供给机构远离支撑板的一侧连通有分配阀总成。本发明通过分配阀总成改变连接壳一与供给机构之间的连通状态,使得通过支撑板向外或者向内移动,从而使调节支撑板的间距与将要清洗的半导体芯片大小适配,再控制电机工作,从而带动双头丝杆转动,从而使左夹紧块和右夹紧块靠近半导体芯片移动,从而将半导体芯片夹紧,从而解决现有固定模具只能用于某一种规格半导体芯片的固定,不能对其他规格的半导体芯片进行固定的问题。

本发明授权一种半导体芯片清洗机在权利要求书中公布了:1.一种半导体芯片清洗机,包括两个支撑板(1),两个所述支撑板(1)的内侧转动安装有转动盘(2),右侧所述转动盘(2)的右侧固定连接有转动电机(3),所述转动盘(2)的内部中心固定安装有供给机构(4),所述供给机构(4)远离支撑板(1)的一侧连通有分配阀总成(5),其特征在于:所述分配阀总成(5)远离供给机构(4)的一侧转动连接有连接壳一(6),所述分配阀总成(5)与供给机构(4)之间固定连接有多个连接柱(7),所述连接壳一(6)远离分配阀总成(5)的一侧转动连接有连接壳二(8),所述连接壳一(6)和连接壳二(8)的曲面设置有多个调节杆(9),左右侧同一水平位置的两个所述调节杆(9)之间固定连接有多个夹紧机构(10),所述分配阀总成(5)的后侧和下侧均固定连接有连接管(11),所述连接管(11)的外端固定连接有弧形管(12),所述弧形管(12)的内部两端均活动套接有推动杆(13),右侧所述转动盘(2)的内部设置有驱动机构(14);所述调节杆(9)包括杆体(91),所述杆体(91)的中部滑动连接有滑动块(92),所述滑动块(92)的两侧均固定连接有T形杆(93),外侧所述T形杆(93)与杆体(91)之间固定连接有压缩弹簧(94),所述杆体(91)的内端固定连接有半弧片(95),所述滑动块(92)的中部转动连接有转动杆(97),转动杆(97)远离支撑板(1)的一端固定连接有密封活动片(96);所述连接壳一(6)和连接壳二(8)的内部与杆体(91)的内侧连通,一组共线上的两个所述杆体(91)均与连接壳一(6)固定连接且连通,另一组共线上的两个所述杆体(91)均与连接壳二(8)固定连接且连通,所述杆体(91)与转动盘(2)的内壁滑动连接,所述推动杆(13)与杆体(91)的曲面固定连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州冠礼科技有限公司,其通讯地址为:215151 江苏省苏州市苏州高新区浒墅关开发区石林路189号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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