苏州楚鑫电子有限公司桂旭东获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州楚鑫电子有限公司申请的专利一种LED灯带获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222963912U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422172629.6，技术领域涉及：F21V29/85；该实用新型一种LED灯带是由桂旭东设计研发完成，并于2024-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED灯带在说明书摘要公布了：本申请公开了一种LED灯带，包括LED灯珠，以及依次设置的基材层、导电层和保护层，导电层由印刷于基材层表面的银浆形成，银浆的比电阻值≤1.5*10‑5Ω·cm；保护层具有的镂空区使导电层露出，导电层对应镂空区处设有化镀沉金层，LED灯珠的焊点通过锡膏与化镀沉金层焊接；基材层相对于导电层的一面设有由导热油墨形成的散热层。通过在灯带的基材层的底面印刷导热油墨，提升了灯带的散热性能，解决了银浆印刷线路板大电流发热问题，银浆印刷线路板实现了在侧发光LED灯带中的应用。导电层的电阻不高于1.5*10‑5Ω·cm，提升了导电层的导电性能，也能够解决银浆印刷线路板大电流发热问题。
本实用新型一种LED灯带在权利要求书中公布了：1.一种LED灯带，包括LED灯珠，以及依次设置的基材层、导电层和保护层，其特征在于，所述导电层由印刷于所述基材层表面的银浆形成，厚度为5-12μm，所述银浆的比电阻值≤1.5*10-5Ω·cm；所述保护层具有的镂空区使所述导电层局部露出，所述导电层对应所述镂空区处设有化镀沉金层，所述化镀沉金层的厚度为0.03-0.19μm；所述LED灯珠的焊点通过锡膏与所述化镀沉金层焊接；所述基材层相对于所述导电层的一面设有由导热油墨形成的散热层，和或所述保护层相对于导电层的一面设有由导热油墨形成的散热层。
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