矽品精密工业股份有限公司李哲宇获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利共同光学封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222965444U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422150628.1，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型共同光学封装件是由李哲宇;蔡文荣;刘帅麟;张恩豪;高灃设计研发完成，并于2024-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本共同光学封装件在说明书摘要公布了：一种共同光学封装件，包括提供包括线路结构、电子元件与光子元件的电子模组，其中，线路结构具有相对的第一侧与第二侧，电子元件嵌埋于线路结构中或设置于线路结构的第一侧上，且具有光学作用面的光子元件嵌埋于线路结构中以电性连接电子元件。再者，从第一侧移除线路结构的一部分以形成开口而外露出光子元件的光学作用面，再将光学元件设置于线路结构的开口处以结合至光子元件的光学作用面。另外，形成包覆层于线路结构的第一侧上以包覆光学元件。藉此，本申请能有效整合电子元件、光子元件与光学元件。
本实用新型共同光学封装件在权利要求书中公布了：1.一种共同光学封装件，其特征在于，包括：一线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧及一开口，且该开口形成于该线路结构的第一侧；至少一电子元件，其嵌埋于该线路结构中或设置于该线路结构的第一侧上；一光子元件，其嵌埋于该线路结构中以电性连接该至少一电子元件，且该光子元件具有一外露于该线路结构的开口的光学作用面；一光学元件，其设置于该线路结构的开口处，且该光学元件结合或对应至该光子元件的光学作用面；以及一包覆层，其形成于该线路结构的第一侧与该光学元件上，以通过该包覆层包覆该光学元件。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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