华虹半导体(无锡)有限公司郭志田获国家专利权
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龙图腾网获悉华虹半导体(无锡)有限公司申请的专利CMP设备的排液系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222958358U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422115960.4，技术领域涉及：B24B57/02；该实用新型CMP设备的排液系统是由郭志田;瞿治军;夏金伟;王泽飞;周晓峰设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本CMP设备的排液系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种CMP设备的排液系统，包括：研磨液排液管道，其用于排出CMP设备在进行CMP工艺时所消耗的研磨液，该研磨液用于在CMP工艺中对用于制备半导体器件的晶圆进行研磨；清洗液排液管道，其用于排出CMP设备在进行CMP工艺时所消耗的清洗液，该清洗液用于在CMP工艺中对CMP设备的研磨盘进行清洗，清洗液排液管道与研磨液排液管道不连通；其中，研磨液排液管道与清洗液排液管道分别与主排液管道连通，研磨液排液管道中设置有至少两个法兰，每个法兰中设置有滤网。本实用新型在降低了排液系统堵塞的基础上提高了对排液系统进行清洁维护的便捷性。
本实用新型CMP设备的排液系统在权利要求书中公布了：1.一种CMP设备的排液系统，其特征在于，包括：研磨液排液管道，所述研磨液排液管道用于排出所述CMP设备在进行CMP工艺时所消耗的研磨液，所述研磨液用于在CMP工艺中对用于制备半导体器件的晶圆进行研磨；清洗液排液管道，所述清洗液排液管道用于排出所述CMP设备在进行CMP工艺时所消耗的清洗液，所述清洗液用于在CMP工艺中对所述CMP设备的研磨盘进行清洗，所述清洗液排液管道与所述研磨液排液管道不连通；其中，所述研磨液排液管道与所述清洗液排液管道分别与主排液管道连通，所述研磨液排液管道中设置有至少两个法兰，每个法兰中设置有滤网。
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