天津众晶半导体材料有限公司王海军获国家专利权
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龙图腾网获悉天津众晶半导体材料有限公司申请的专利一种单晶硅片加工用保护工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222958316U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422103212.4，技术领域涉及：B24B37/30；该实用新型一种单晶硅片加工用保护工装是由王海军;薛佳伟;薛佳勇设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种单晶硅片加工用保护工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种单晶硅片加工用保护工装，包括单晶硅片主体和加工池,单晶硅片主体呈圆柱状，单晶硅片主体的外柱面上环绕贴装软胶带，软胶带的中部环设橡胶外圈，加工池内铺放研磨盘，加工池内壁上环装齿条，研磨盘中部上端安设驱动器，研磨盘上端且位于加工池内放置多个均匀分布的游星轮，驱动器输出端安设齿盘，游星轮上分别挖设第一安置槽和第二安置槽，第一安置槽与第二安置槽内分别安放相匹配规格的单晶硅片主体；实现了对单晶硅片主体的外柱面进行防护，提高了单晶硅片的加工质量，能够达到客户的满意需求，可同时对不同规格的单晶硅片主体进行研磨加工，进一步提升了加工效率。
本实用新型一种单晶硅片加工用保护工装在权利要求书中公布了：1.一种单晶硅片加工用保护工装，包括单晶硅片主体1和加工池4,其特征是：所述单晶硅片主体1呈圆柱状，所述单晶硅片主体1的外柱面上环绕贴装软胶带2；所述软胶带2的中部环设橡胶外圈3；所述加工池4内铺放研磨盘5，所述加工池4内壁上环装齿条401；所述研磨盘5中部上端安设驱动器6，所述研磨盘5上端且位于加工池4内放置多个均匀分布的游星轮8；所述驱动器6输出端安设齿盘7；所述游星轮8上分别挖设第一安置槽9和第二安置槽10；所述第一安置槽9与第二安置槽10内分别安放相匹配规格的单晶硅片主体1。
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