天津众晶半导体材料有限公司薛佳勇获国家专利权
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龙图腾网获悉天津众晶半导体材料有限公司申请的专利一种整型单晶硅基片加工工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222958338U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422103205.4，技术领域涉及：B24B41/06；该实用新型一种整型单晶硅基片加工工装是由薛佳勇;王海军;薛佳伟设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种整型单晶硅基片加工工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种整型单晶硅基片加工工装，包括工作台，其表面设置有若干个安装槽，且各个安装槽内安装有相对应的承托板，所述承托板用于单晶硅基片本体的加工承托；所述承托板，其表面呈T型结构，且设置有若干个承托槽，且若干个所述承托槽沿着所述承托板的长度方向并列且间隔设置，且各个所述承托槽两侧的倾斜面与所述单晶硅基片本体加工所需倾斜面角度相适。通过将工作台上设置安装槽，并在安装槽内设置可定位调节角度的承托板，以使单晶硅基片粘贴于承托板上后，不需要再次取下粘贴，及时进行加工方位的调节，提高单晶硅基片的加工效率。
本实用新型一种整型单晶硅基片加工工装在权利要求书中公布了：1.一种整型单晶硅基片加工工装,其特征是：包括工作台100，其表面设置有若干个安装槽101，且各个安装槽101内安装有相对应的承托板200，所述承托板200用于单晶硅基片本体的加工承托；所述承托板200，其表面呈T型结构，且设置有若干个承托槽201，且若干个所述承托槽201沿着所述承托板200的长度方向并列且间隔设置，且各个所述承托槽201两侧的倾斜面与所述单晶硅基片本体加工所需倾斜面角度相适；两个定位杆210和两个定位槽102，两个所述定位杆210并列且相对应安装于所述承托板200前后两端，而两个所述定位槽102设置于所述安装槽101上，且各个所述定位杆210卡接于相对应的定位槽102内，而所述定位槽102为弧形结构，以使所述定位杆210沿着所述定位槽102移动，用于所述承托板200的加工角度调整。
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