江西长云光电有限公司刘俊自获国家专利权
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龙图腾网获悉江西长云光电有限公司申请的专利一种半导体的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222966122U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422076969.9，技术领域涉及：H01L23/16；该实用新型一种半导体的封装结构是由刘俊自设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及封装装置技术领域，具体为一种半导体的封装结构，包括半导体封装结构主体，通过在使用装置时，将装置的封装盖板进行开启，再将防护组件上方的限位棉板进行取出，将半导体芯片放置于安装座内的安装槽内部，其安装座内侧为全包裹海绵结构，其半导体芯片在其内部发生晃动也会受其包裹层影响，再将限位棉板对，上方进行封装，保证其半导体芯片的安全性，在需要对芯片进行取出时，可将两端的抵触板进行取出，向下按压防护组件，使得安装槽在推出板侧面滑动，使得推出板将半导体芯片进行抬起，便于使用者将半导体芯片进行取出，避免在进行拿取时对半导体芯片表面造成划伤或刮花。
本实用新型一种半导体的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体的封装结构，包括半导体封装结构主体1，其特征在于：所述半导体封装结构主体1的内部可拆卸安装有防护组件2，所述防护组件2的右侧安装有辅助组件3，所述防护组件2包括有：限位棉板21、安装槽22、推出板23、安装座24、取物底板25、分装隔板26，所述防护组件2的内部固定安装有多个安装座24，所述安装座24的内部开设有安装槽22，所述安装槽22的内侧滑动连接有推出板23，所述推出板23的底部固定安装有推出柱27，所述安装座24的上方开设有限位棉板21，所述推出柱27的底端固定安装有取物底板25。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江西长云光电有限公司，其通讯地址为：343000 江西省吉安市井冈山经济技术开发区新工业园控规F2-1地块(鼎超科创园内)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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