矽品精密工业股份有限公司邱志贤获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222966141U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422084420.4，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型电子封装件是由邱志贤;何志强;焦嘉振设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，主要于一设有电子元件的承载结构上形成焊锡凸块，且该焊锡凸块上设有导电柱，并以包覆层包覆该电子元件、焊锡凸块与导电柱，以将布线结构设于该包覆层上，故通过该焊锡凸块连接该承载结构及该导电柱连接该布线结构的设计，使该承载结构与该布线结构之间以该焊锡凸块与该导电柱相互连接，以避免该焊锡凸块发生桥接短路的问题。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括：承载结构，其具有线路层并定义有相对的第一侧与第二侧；焊锡凸块，其设于该承载结构的第一侧上并电性连接该线路层；导电柱，其设于该焊锡凸块上；电子元件，其设于该承载结构的第一侧上并电性连接该线路层；包覆层，其设于该承载结构的第一侧上并包覆该焊锡凸块、导电柱及电子元件；以及布线结构，其设于该包覆层上并具有电性连接该电子元件与该导电柱的布线层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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