无锡顺佳特种陶瓷有限公司邵顺芳获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡顺佳特种陶瓷有限公司申请的专利一种可堆叠的陶瓷电子元器件承烧板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222964422U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422053456.6，技术领域涉及：F27D5/00；该实用新型一种可堆叠的陶瓷电子元器件承烧板是由邵顺芳;沈炳芳;邵旻;朱文超设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可堆叠的陶瓷电子元器件承烧板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种可堆叠的陶瓷电子元器件承烧板，包括承烧板板体、堆叠支撑柱及放置槽；所述承烧板板体的四个角上上下对称设置插接柱，所述插接柱上设置插接孔；所述堆叠支撑柱两端设置与插接孔对应的插头，所述插头插入插接孔内，上下堆叠设置的两块所述承烧板板体之间由所述堆叠支撑柱隔开；所述承烧板板体的正面和背面均设置嵌槽，所述嵌槽间隔均匀排布；所述嵌槽两侧对称设置卡接槽，所述放置槽两侧设置与卡接槽相匹配的插接条，所述插接条卡入卡接槽内；本申请正反两面均可承烧，可避免承烧板中部塌陷的问题，嵌槽与放置槽的结构，结构灵活，可适应不同形状的电子元器件的烧制。
本实用新型一种可堆叠的陶瓷电子元器件承烧板在权利要求书中公布了：1.一种可堆叠的陶瓷电子元器件承烧板，其特征在于：包括承烧板板体（10）、堆叠支撑柱（20）及放置槽（30）；所述承烧板板体（10）的四个角上上下对称设置插接柱（11），所述插接柱（11）上设置插接孔（12）；所述堆叠支撑柱（20）两端设置与插接孔（12）对应的插头（21）；所述插头（21）插入插接孔（12）内，上下堆叠设置的两块所述承烧板板体（10）之间由所述堆叠支撑柱（20）隔开；所述承烧板板体（10）的正面和背面均设置嵌槽（13），所述嵌槽（13）间隔均匀排布；所述嵌槽（13）两侧对称设置卡接槽（13.1），所述放置槽（30）两侧设置与卡接槽（13.1）相匹配的插接条（31），所述插接条（31）卡入卡接槽（13.1）内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡顺佳特种陶瓷有限公司，其通讯地址为：214200 江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇张泽村；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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