日月新半导体(苏州)有限公司曹若培获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种新型的晶粒封装叠层结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222966116U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422000362.2，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种新型的晶粒封装叠层结构是由曹若培设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型的晶粒封装叠层结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于晶粒封装叠层结构技术领域，提供了一种新型的晶粒封装叠层结构，包括底板、空心套筒，所述底板上固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有驱动转轴，所述驱动转轴远离电机的一端固定连接有第一双向螺纹杆，所述底板的两端固定连接有第一限位板。本实用新型中，通过第一双向螺纹杆的转动带动两组第一螺纹块相对运动，两组第一螺纹块带动连接杆上的第一固定板、第二固定板、第三固定板夹紧固定住放置槽内封装的晶粒，同时电动推杆带动伸缩杆上升，伸缩杆上升带动第二固定板上升，进而能够根据叠层晶粒的高度来调节固定的高度，这样能够避免在对叠层的晶粒进行封装时，晶粒发生晃动，从而提高了对晶粒封装的质量。
本实用新型一种新型的晶粒封装叠层结构在权利要求书中公布了：1.一种新型的晶粒封装叠层结构，包括底板1、空心套筒18，其特征在于：所述底板1上固定连接有电机2，所述电机2的输出端固定连接有驱动转轴3，所述驱动转轴3远离电机2的一端固定连接有第一双向螺纹杆4，所述底板1的两端固定连接有第一限位板5，所述第一双向螺纹杆4的两端贯穿转动连接于第一限位板5上，所述第一双向螺纹杆4的两端贯穿螺纹连接有第一螺纹块6，所述第一螺纹块6上固定连接有连接杆7，所述连接杆7的两端固定连接电动推杆8，所述电动推杆8上贯穿固定连接有第一固定板9，所述电动推杆8的输出端固定连接有伸缩杆10，所述伸缩杆10远离电动推杆8的一端固定连接有第二固定板11。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号