日月新半导体(苏州)有限公司张生获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种电磁屏蔽的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222966117U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422000703.6，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种电磁屏蔽的封装结构是由张生;郭桂冠;林子翔设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电磁屏蔽的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种电磁屏蔽的封装结构，所述夹持块的一侧贴合连接有延伸板，所述工作台上设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有支撑杆，所述工作台内固定连接有限位柱，所述支撑杆的一侧固定连接有连接杆，所述工作台上固定连接有气缸一，所述气缸一的输出端固定连接有液压杆一，所述液压杆一远离气缸一的一侧固定连接于连接杆上。本实用新型中，通过把底板放于连接框架的中部，分别转动两组旋钮，两组旋钮均带着丝杆转动，使丝杆带着夹持块向内侧移动，夹持块向内侧移动进而对延伸板进行夹持，使芯片在进行封装时更便于夹持，能有效的提高芯片封装时的稳定性，从而提高芯片封装时的便捷性。
本实用新型一种电磁屏蔽的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种电磁屏蔽的封装结构，包括工作台1，其特征在于：所述工作台1上固定连接有连接框架13，所述连接框架13的一侧螺纹连接有丝杆15，所述丝杆15的一侧固定连接有旋钮16，所述丝杆15的另一侧固定连接有夹持块17，所述夹持块17的一侧贴合连接有延伸板22，所述工作台1上设有滑槽3，所述滑槽3内滑动连接有支撑杆4，所述工作台1内固定连接有限位柱5，所述支撑杆4的一侧固定连接有连接杆6，所述工作台1上固定连接有气缸一7，所述气缸一7的输出端固定连接有液压杆一8，所述液压杆一8远离气缸一7的一侧固定连接于连接杆6上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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