日月新半导体(苏州)有限公司鲍萍获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种生物晶片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222966126U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421999419.8，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种生物晶片封装结构是由鲍萍设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种生物晶片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种生物晶片封装结构，属于封装结构技术领域，包括防护壳，所述防护壳内部设置有框架，所述框架上安装有密封板，所述密封板上设置有第二限位槽，所述第二限位槽内设置有限位块，所述限位块中部固定连接有限位柱，本实用新型中，设置有卡扣机构，通过手动按压旋钮，旋钮带动限位柱上限位块在第二限位槽内向下移动，进而带动限位柱上固定块在第一限位槽内向下滑动到合适位置，然后旋转旋钮，进而带动固定块卡接在第一限位槽内，该装置可以放置多个生物晶片，同时将生物晶片进行分散放置，方便工作人员取出生物晶片，同时避免污染其他的生物晶片，可以有效保护生物晶片的性能，有助于提高生物芯片的稳定性、可靠性和使用寿命。
本实用新型一种生物晶片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种生物晶片封装结构，包括防护壳1，其特征在于：所述防护壳1内部设置有框架4，所述框架4上安装有密封板11，所述密封板11上设置有第二限位槽15，所述第二限位槽15内设置有限位块17，所述限位块17中部固定连接有限位柱14，所述限位柱14一侧安装有旋钮18，所述限位柱14远离旋钮18一侧安装有固定块13，所述限位块17下方安装有弹簧16，所述限位柱14贯穿且滑动连接于密封板11上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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