广东芯聚能半导体有限公司闫鹏修获国家专利权
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龙图腾网获悉广东芯聚能半导体有限公司申请的专利叠层电路结构和功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222966133U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422008339.8，技术领域涉及：H01L23/48；该实用新型叠层电路结构和功率模块是由闫鹏修;陈泳槟;崔晓;王咏;陈明设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本叠层电路结构和功率模块在说明书摘要公布了：本申请涉及一种叠层电路结构和功率模块。叠层电路结构包括基板、第一芯片组、第二芯片组及电路结构。第一芯片组和第二芯片组设于基板的一侧，第一芯片组包括第一芯片，第二芯片组包括第二芯片，电路结构设于第一芯片组或第二芯片组背离基板的一侧，且包括沿远离基板的方向层叠设置的第一导电件、绝缘层和第二导电件。其中，第一芯片、第一导电件、第二芯片与第二导电件依次串联连接。可使第一导电件和第二导电件载流时因相反的电流方向而互相抵消彼此的寄生电感，进而可实现整个回路具有较低的电感表现，有利于降低叠层电路结构的寄生电感。
本实用新型叠层电路结构和功率模块在权利要求书中公布了：1.一种叠层电路结构，其特征在于，所述叠层电路结构包括：基板；第一芯片组和第二芯片组，设于所述基板的一侧；所述第一芯片组包括第一芯片，所述第二芯片组包括第二芯片；及电路结构，设于所述第一芯片组或所述第二芯片组背离所述基板的一侧，且包括沿远离所述基板的方向层叠设置的第一导电件、绝缘层和第二导电件；其中，所述第一芯片、所述第一导电件、所述第二芯片与所述第二导电件依次串联连接。
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