矽品精密工业股份有限公司苏彦豪获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利导电凸块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222966140U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422011250.7，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型导电凸块是由苏彦豪;林邦群;苏轩民设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本导电凸块在说明书摘要公布了：一种导电凸块，主要在半导体基板的焊垫上依序形成有第一金属层、第二金属层、阻障金属层及第三金属层，其中，该第一金属层为铜层，第二金属层为镍层，阻障金属层为铜层，以及第三金属层为锡银合金层，以通过该第三金属层与第二金属层中加入阻障金属层，防止发生金属迁移问题。
本实用新型导电凸块在权利要求书中公布了：1.一种导电凸块，其形成于半导体基板的焊垫上，其特征在于，包括：第一金属层，其为铜层，设于该焊垫上；第二金属层，其为镍层，设于该第一金属层上；阻障金属层，其为铜层，设于该第二金属层上；以及第三金属层，其为锡银合金层，设于该阻障金属层上。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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