日月新半导体(苏州)有限公司张生获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种SOP框架卯接结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222966086U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421994190.9，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种SOP框架卯接结构是由张生设计研发完成，并于2024-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SOP框架卯接结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种SOP框架卯接结构，包括固定板一和支撑板，所述固定板一上固定连接有固定板二，所述固定板二的一端固定连接有连接块，所述连接块上卯接有T形槽，所述T形槽上固定连接有T形板，所述T形板上固定连接有连接板一，所述固定板一上固定连接有固定板三，所述连接板一滑动于固定板三上，所述连接板一上固定连接有连接板二，所述连接板二上铰接有连接板三，所述连接板三上固定连接有连接轴一，所述连接轴一上转动连接有连接杆一，通过连接轴一拉动连接杆一在固定块上偏转运动，并带动两组连接杆一对向偏转运动，带动两组夹片对芯片进行夹紧固定，这样方便工作人员对芯片进行封装操作。
本实用新型一种SOP框架卯接结构在权利要求书中公布了：1.一种SOP框架卯接结构，包括固定板一1和支撑板15，其特征在于：所述固定板一1上固定连接有固定板二2，所述固定板二2的一端固定连接有连接块3，所述连接块3上卯接有T形槽4，所述T形槽4上固定连接有T形板5，所述T形板5上固定连接有连接板一6，所述固定板一1上固定连接有固定板三7，所述连接板一6滑动于固定板三7上，所述连接板一6上固定连接有连接板二8，所述连接板二8上铰接有连接板三9，所述连接板三9上固定连接有连接轴一10，所述连接轴一10上转动连接有连接杆一11，所述连接杆一11上固定连接有连接杆二12，所述连接杆二12上固定连接有夹片13，所述固定板一1上固定连接有固定块27，所述固定块27上设有滑槽14，所述连接杆一11铰接于固定块27上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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