无锡先为科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡先为科技有限公司申请的专利一种晶圆处理装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222966085U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421972299.2，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种晶圆处理装置是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆处理装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆处理装置，属于半导体处理设备技术领域，本申请实施例中的晶圆处理装置，至少包括一个反应器，反应器包括相连接的壳体和顶盖组件，壳体与顶盖组件之间至少具有一个腔室，顶盖组件包括：盖板、顶板及固持结构；盖板与壳体连接并盖封腔室；顶板设置于腔室内；固持结构与盖板连接，并承托顶板，使顶板与盖板间隔；固持结构包括：固持环与连接件，固持环环绕顶板设置，固持环的内缘与顶板背离盖板的一侧连接；连接件分别连接固持环与盖板。通过固持环对顶板起到环形承托，使得顶板周向上温度均匀性好，减小盖板温度对顶板的影响，提高顶板的使用寿命。
本实用新型一种晶圆处理装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆处理装置，其特征在于，所述晶圆处理装置至少包括一个反应器，所述反应器包括相连接的壳体1和顶盖组件2，所述壳体1与所述顶盖组件2之间至少具有一个腔室10，所述顶盖组件2包括：盖板22，所述盖板22与所述壳体1连接并盖封所述腔室10；顶板21，所述顶板21设置于所述腔室10内；固持结构23，所述固持结构23与所述盖板22连接，并承托所述顶板21，使所述顶板21与所述盖板22间隔；其中，所述固持结构23包括：固持环231，所述固持环231环绕所述顶板21设置，所述固持环231的内缘与所述顶板21背离所述盖板22的一侧连接；连接件232，所述连接件232分别连接所述固持环231与所述盖板22。
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