无锡惠润微半导体科技有限公司王培培获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡惠润微半导体科技有限公司申请的专利一种绝缘隔离半导体器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222966124U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421936317.1，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种绝缘隔离半导体器件是由王培培;张大明设计研发完成，并于2024-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种绝缘隔离半导体器件在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种绝缘隔离半导体器件，属于半导体技术领域，包括下壳，所述下壳上侧设置有对半导体防护的防护结构，所述下壳上侧右端设置有与防护结构卡接的卡接结构；所述防护结构包括固定连接在所述下壳内壁上侧的两个直线滑轨、滑动连接两个所述直线滑轨之间的上壳和开设在所述上壳右侧表面的通孔；所述卡接结构包括固定连接在所述下壳上侧右端的固定板、固定连接在所述固定板靠近上壳一侧的弹簧和套设在所述弹簧内壁的卡杆。该绝缘隔离半导体器件，通过上壳卡入下壳内部时利用卡杆配合弹簧弹性作用卡入通孔内，实现下壳和上壳卡接固定，方便后期的拆卸便于半导体拿取。
本实用新型一种绝缘隔离半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种绝缘隔离半导体器件，其特征在于：包括下壳1，所述下壳1上侧设置有对半导体防护的防护结构，所述下壳1上侧右端设置有与防护结构卡接的卡接结构；所述防护结构包括固定连接在所述下壳1内壁上侧的两个直线滑轨4、滑动连接两个所述直线滑轨4之间的上壳5和开设在所述上壳5右侧表面的通孔7；所述卡接结构包括固定连接在所述下壳1上侧右端的固定板10、固定连接在所述固定板10靠近上壳5一侧的弹簧12和套设在所述弹簧12内壁的卡杆11。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡惠润微半导体科技有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市惠山区政和大道197号1102室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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