无锡惠润微半导体科技有限公司刘晓东获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉无锡惠润微半导体科技有限公司申请的专利一种堆叠式通讯模块半导体封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222966125U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421936319.0，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种堆叠式通讯模块半导体封装件是由刘晓东;王培培设计研发完成，并于2024-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种堆叠式通讯模块半导体封装件在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种堆叠式通讯模块半导体封装件，属于半导体封装件技术领域，包括基板，所述基板的上侧设置有半导体芯片，所述基板的边侧固定连接有引脚，所述半导体芯片的外侧设置有安装组件；所述安装组件包括固定框和安装框，所述固定框固定连接在基板的上侧，所述安装框的套接在半导体芯片外部并插接于固定框内侧，所述安装框与固定框之间设置有限位组件；所述限位组件包括第一弹簧和推块，所述第一弹簧靠近固定框的一端固定连接有支撑片。该堆叠式通讯模块半导体封装件，安装拆卸方便，为后期检修维护提供了便利，实用性高，解决了现有的大多数封装件采用焊接或螺钉固定，因此不便于拆卸，不便于后期检修维护的问题。
本实用新型一种堆叠式通讯模块半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种堆叠式通讯模块半导体封装件，包括基板1，所述基板1的上侧设置有半导体芯片3，所述基板1的边侧固定连接有引脚2，其特征在于：所述半导体芯片3的外侧设置有安装组件；所述安装组件包括固定框4和安装框5，所述固定框4固定连接在基板1的上侧，所述安装框5的套接在半导体芯片3外部并插接于固定框4内侧，所述安装框5与固定框4之间设置有限位组件；所述限位组件包括第一弹簧6和推块9，所述第一弹簧6靠近固定框4的一端固定连接有支撑片7，所述支撑片7的外侧固定连接有延伸至固定框4内侧的限位块8，所述推块9远离限位块8的一侧固定连接有按压板10，所述按压板10与固定框4之间还设置有第二弹簧11。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡惠润微半导体科技有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市惠山区政和大道197号1102室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号