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江苏三强电子科技有限公司倪宇睿获国家专利权

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龙图腾网获悉江苏三强电子科技有限公司申请的专利半导体元器件封装的树脂涂胶装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222956774U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421907167.1,技术领域涉及:B05C5/02;该实用新型半导体元器件封装的树脂涂胶装置是由倪宇睿;张作林;陈燕;陈婷设计研发完成,并于2024-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。

半导体元器件封装的树脂涂胶装置在说明书摘要公布了:本实用新型提供半导体元器件封装的树脂涂胶装置,涉及树脂涂胶技术领域。该半导体元器件封装的树脂涂胶装置,包括平台,所述平台上部安装有安装架,所述安装架上安装有送料机构和喷涂机构,送料机构位于喷涂机构的上方,所述平台上部开设有安装槽,安装槽内壁上转动连接有横向丝杆,所述横向丝杆外侧螺纹套设有横向调节板。该半导体元器件封装的树脂涂胶装置,通过设置横向丝杆和横向调节板,如此可以在稳定固定基板的基础上调节基板横向位置,以此方便调整基板位置,以方便树脂涂胶的喷涂,以此使半导体元器件封装的树脂涂胶装置可适配不同点胶位置和不同尺寸的基板,从而有效提高半导体元器件封装的树脂涂胶装置的适用性和实用性。

本实用新型半导体元器件封装的树脂涂胶装置在权利要求书中公布了:1.半导体元器件封装的树脂涂胶装置,包括平台1,所述平台1上部安装有安装架2,所述安装架2上安装有送料机构和喷涂机构,其特征在于:所述平台1上部开设有安装槽,安装槽内壁上转动连接有横向丝杆4,所述横向丝杆4外侧螺纹套设有横向调节板5,所述横向调节板5滑动连接在安装槽内壁上,所述横向调节板5上部设置有纵向调节机构,纵向调节机构上部设置有夹持机构。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人江苏三强电子科技有限公司,其通讯地址为:213034 江苏省常州市新北区浏阳河路109号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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